半导体封装项目立项投资环境影响分析评价报告书.doc

国环评证甲字第2606号 华瑞高科科技有限公司 半导体封装项目 环 境 影 响 报 告 书 2007·12 目 录 1.总则 1 1.1任务由来 1 1.2评价目的 2 1.3编制依据 3 1.3.1政策、法规 3 1.3.2 导则 5 1.3.3 有关批复文件 5 1.3.4 委托书 5 1.4 编制原则 5 1.5环境功能区划与评价标准 6 1.5.1环境功能区划 6 1.5.2评价标准 6 1.6评价因子及评价专题设置 8 1.6.1评价因子的确定 8 1.6.2评价专题设置 8 1.7评价重点 9 1.8评价工作等级、范围及时段 9 1.8.1评价工作等级 9 1.8.2评价范围 10 1.8.3评价时段 11 1.9控制污染与环境保护目标 11 1.9.1控制污染 11 1.9.2环境保护目标 12 2.工程概况及工程分析 13 2.1拟建项目概况 13 2.1.1项目名称、性质、地点及拟建项目 13 2.1.2建设规模及产品结构 13 2.1.3建设内容 15 2.1.4工程技术方案 15 2.1.5 工程主要设备 16 2.1.6总平面布置 18 2.1.7公用工程 19 2.1.8劳动定员及工作制度 22 2.1.9工程主要技术经济指标 22 2.1.10项目实施进度 22 2.2拟建项目工程污染分析 23 2.2.1拟建项目主要原、辅材料及燃料消耗 23 2.