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- 2016-06-09 发布于贵州
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PowerPoint2003 第六章 6-1 6-2 6-3 6-4 6-5 6-7 6-8 6-9 6-10 6-11 6-12 6-13 6-14 令 ,则 , 改变边界条件:令 ,由1式 令 ,则 , 返回 分别计算硅 结在正向电压为0.6V,反向电压 40V时的势垒宽度。已知 , 解答: 当 时, 当 时, 分别计算硅结在平衡和反压45V时的最大场强,已知 , 。 解答: 由6-79式: , 当 时, 当 时, 返回 高阻区杂质浓度为 , , 求击穿电压。 解答: 若 , 注意:体重深结杂质浓度梯度 ,故不是线性结。 返回 * 半导体物理学习题 第六章 6-1 6-2 6-4 6-5 6-7 6-8 6-9 6-10 6-11 6-12 6-13 6-14 若 ,求 室温下Ge突变p-n结的 解答: 返回 试分析小注入时,电子(空穴)在五个区域中的运动情 况(分析漂移与扩散的方向及相对大小) 解答: 小注入时,外压基本上降在势垒区,中性区和扩散区中 电场很弱。 对 结,势垒区产生复合为零,因为在势垒区内 电压大于零,使势垒区电场减弱,电子(空穴)扩散大 于漂移,电子由n区扩散区到p区扩散区,空穴由p区扩 散区到n区扩散区。 p区侧的电子扩散区( ):由n区到 的电子(少子) 在的作用下向中性p区扩散,并伴随着与多子空穴复合, 该区还有多子空穴漂移流,方向向右。 ∵尽管该区很小,但也很小,空穴漂移流大于电子扩散流 n区侧的空穴扩散区( ):电子扩散方向向左,空穴 扩散方向向右,空穴与电子复合,尽管,但结为单向 注入 ∴电子扩散流小于空穴扩散流 中性区: 多子漂移流(p中性区为空穴,方向向右;n中性区为电 子,方向向左) 结: , 区电子空穴流的相对大小与结相反。 返回 在反向偏压下,试分析小注入时,电子(空穴)在五 个区域中的运动情况(分析漂移与扩散的方向及相对 大小) 返回 证明反向饱和电流公式 可改写为 式中: 分别为n型和p型半导体 电导率, 为本征半导体电导率。 证明: 已知 其中 为p区少子电子的扩散系数和迁移率 为n区少子空穴的扩散系数和迁移率 返回 Si突变 结,n区 , ;p区 , 计算室温下空穴电流和电子电 流之比,饱和电流密度及正偏压0.3V时流过p-n结的电 流密度。 解答: 由图4-15知, , , 由图4-14知 , , 由图4-14知 由图4-15知, n区空穴扩散区 p区电子扩散区 , (1) 由式6-31知 由式6-32知 又 , , , (2) 小3个数量级 (3) 返回 计算温度从300K增加到400K时,Si p-n结反向电流增加 的倍数。 解答: 解法一: 解法二: 若只考虑指数因子, 返回 设硅线性缓变结的杂质浓度剃度为 , 。求反压为8V时的势垒宽度。 解答: 由6-118式: 返回 已知突变结两边杂质浓度为 , ,求 ⑴势垒高度和势垒宽度 ⑵画出 和 的图线 解答: 设此突变结为为Si材料,T=300K, ⑴ 画出 (2) 和 的图线 由泊松方程: 解得: 返回 已知电荷分布为:① ② ③ ,分别求电场强度 及电位 ,并作图。 解答: 一维泊松方程 ① 令 ,则 , ② 令 ,则 , 令 ,则 , ③ 1 令 ,则 , *
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