早期贴片机是使用机械对中装置55.docVIP

早期的贴片机是使用的机械对中装置，由于其不可靠和容易损伤元件的缺点，现在已经遭到淘汰，目前的贴片机都使用激光对中或视觉对中。 针对片式电子元件的管脚越来越密、体积越来越小的发展趋势，要想精确地贴装就必须考虑如下因素：(1)PCB板的定位误差；(2)元器件的定心误差：(3)贴片机本身的运动误差。如果将影响贴装精度的这些因素累积在一起，就难以实现对细间距元器件的精确贴装。单纯地用机械方式对PCB板定位和对元器件定心，不能满足贴装细间距元器件的精度要求。另外，虽然贴装误差与机器本身的运动误差紧密相关，但是，即使机器本身的运动精度再高，也难以保证贴装细间距元器件的精度要求。几年前，行业内可接受的精度标准还是0．1 mm(chip元件)和0．05mm(密间距元件)。现在，这个标准已经缩减到0．05mm(chip元件)和0．025mm(密间距元件)的趋势。因此，必须使用机器视觉系统，才能实现这样高的精度要求。 1 贴片机视觉系统 1.1 贴片机视觉系统的硬件组成 视觉系统硬件主要由：动摄像机、静摄像机、LED光源、图像采集卡和工业PC组成。静摄像机用于元件的识别、检测、对中。动摄像机与贴装头本体联动用于学习元器件的贴放位置和取料位置，检查贴装效果或质量。摄像机将获取的图像传送到采集卡，由工业PC控制图像采集卡完成图像采集，并将视频信号与工业PC输出的视频合成后送到显示器显示。图1为贴片机的结构图，图2为贴片机视觉系统的结构图。  图像采集卡捕获的瞬间动态图像数据由工业PC做处理后返回结果给主控程序，完成其它相应的控制过程。 1．2 视觉系统功能 视觉系统的功能包括两类：生产功能和标定功能，具体内容见表1和表2。 1.3 视觉系统的工作流程图 软件执行过程中的数据源是片式电子元件的数据库和PCB板的PIK文件(以Protel设计为例)。元件数据库中包含了元件的所有特征描述值；PIK文件中包含了贴装元件在PCB板上的坐标值。图3是对元件一次贴装操作的流程图，功能是完成对一个元件的判定、识别与对中。 2 视觉系统的设计与选型 2．1 LED光源的设计 随着光刻技术的发展，表面贴装技术以及贴装元件的封装技术也迅速发展，贴片元件的封装种类达万种以上。全视觉贴片机通过视觉系统对贴片元件进行识别、检测与对中，根据封装形式与视觉算法可将贴片元件分为Chip、SOIC、QFP、BGA、ODD5种类型。 如果采用单一类型的LED光源是很难获得高质量图像的，将多种类型的LED光源组合并通过计算机控制，可以高速、准确地采集高质量的图像，从而完成快速的贴装过程。组合光源由3个可以独立控制的光源：低角度光源、侧光源和同轴光源组成。 由于选用黑白的摄像机，所以LED发光二极管选用红色、高亮度型。表3为元器件与光源的对应关系。 2．2视觉系统硬件集成 (1)选择CCD应当考虑以下因素：采用隔行或逐行扫描、帧传输速率、分辨率、种同步方式、像素颗粒大小造成的电荷溢出、帧场传输间隔、电子快门、最低照度、信噪比、是否具有增益等。 根据贴装速度的要求，在中速贴片机中可以选用隔行扫描的CCD，尺寸大小为6．4mm×4．8mm，分率辨为768H×494V，电子快门可达1／10000s，最低照度可达0．1lx，信噪比(S／N)为56dB。 ?(2)选择镜头应当在确定工作参数的情况下和CCD相匹配。需要确定以下主要工作参数：摄像机的工作距离、视场大小以及镜头本身性能参数可以调节的范围等。动、静摄像机的工作距离分别为50-100mm和100-200mm，其对应的视场分别为20mm×20mm和55mm×55mm。利用以下两个公式可以算出镜头焦距。 镜头的本身性能理论上讲应当是越高越好，即低畸变(0．1％)，大光圈(可达1．4)，可以手动调焦，还应考虑是否为6．4mm×4．8mm的镜头，是否为C接口等匹配问题。 (3)LED灯也要和镜头相匹配，尤其在贴片机的动灯上尤为明显，这是由于光滑的PCB板反光造成的。理论上，动灯最内圈的直径有多大，其映影产生就有多大，因此使摄像头视场在灯直径之内，可以避免映影在图像中呈现。 如图4所示，如果在θ′范围内，映影处于所摄的图像之外，即达到了所能照射的最大区域：如果摄像头的视场再大些，达到θ′包围区域，灯罩挡住了部分图像；如果把摄像头调低，达到夕包围区域，映影处于图像中。 根据以上的分析，可以确定动、静摄像头的结构安装与调整参数值，见表4所示。其安装结构见图5所示。  (4)图像卡与CCD的匹配 图像卡的选配应该考虑以下功能：数字和模拟信号处理，标准和非标准信号处理，逐行和隔行信号处理，多通道和单通道处理，彩色和黑白信号处理，软件匹配等问题。 在中速贴片机中，可以采用具有数字、标准、隔行、多通道和黑白信号处理功能的图像卡。选择VC++为开发平台，自主开发视