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IC的基本知识 陈志宏 认识、理解IC 了解IC应从三方面着手： 一、外观封装 二、应用范围 三、功能和分类 四、主要参数 IC基础知识 一、何为“IC”？ “IC”是英文“Integrated Circuits”的简写，中文译作集成电路。 IC又可理解为：由多个电路集成在一起 的电子元器件的总称。 除了IC之外，还有分立元件、电路模块，也被称之为电子元器件，但不叫IC。 外观封装——IC的常见封装 （一）可到网上了解：/package/package.action?mainState=5subState=55 DIP (dual in-line package) 双列直插式封装 如：DIP-8 SOP (small outline package) 小外型封装 如：SOP-14 SSOP (shrink SOP) 长度缩小型SOP 如：SSOP-20 TSOP (thin SOP) 薄型SOP QFP (quad flat package) 四边出脚扁平封装 外观封装——IC的常见封装 （二）可到网上了解：/package/package.action?mainState=5subState=55 TQFP (thin QFP) 薄型QFP PLCC (plastic leaded chip carrier)