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C2000 培训——应用 苏州大学电子信息学院 2010-07-15 DSP系统设计 1 总体方案设计 2 硬件设计步骤 3 软件设计步骤 4 系统集成 5 常用外围芯片 6 高速PCB技术 1 总体方案设计 2 硬件设计步骤 3 软件设计步骤 4 系统集成 5 常用外围器件 实时数据采集 实时数据存储 实时周边器件 实时电路集成 实时信号产生 实时DSP与并行结构 实时总线技术 5.1 实时数据采集 5.2 实时数据存储 5.3 高速实时周边器件 5.4 高速实时电路集成 5.5 高速实时信号产生 5.6 高速实时DSP并行体系结构 5.7 高速实时总线技术 4.6 高速PCB设计 6.1 高速电路定义 6.2 信号完整性 6.3 传输线 6.4 高速PCB布线 6.5 布线的信号完整性仿真 2. ASIC技术 用芯片设计硬件系统 以微处理器为核心的软件编程设计 ASIC设计片上系统 电子设计的三个阶段 ASIC的优点： ? 适应用户特定的功能要求，效率最高； ? 体积小，保密性好。 在样机阶段，还是应该采用EPLD/FPGA技术，以减小开发风险，待技术成熟后，用ASIC技术进行最优的系统实现。 数据存储型 相位累加型 高速信号产生 ?数据存储型 数据 存储器 DAC 低通 滤波器 时钟 N ?相位累加型——直接数字频率合成DDS 相位 累加器 DAC 低通