沉镍金板小PAD位漏改善试验总结.docVIP

1ME技術報告書 文件編號:2文件傳送和文件做成.審核.批准 收件 ENIG, 1# W/F, 2# W/F, QA, QAE, ST 作成 方聲澤 抄送 經/副理﹐黃政軍﹐周愛民﹐左兵﹐范劍輝﹐鐘洪添﹐陳春 審核 葉漢雄 FAX 批准 肖承偉 文件核心內容描述 技術 項目 DI-5794漏鍍改善試驗總結 目標 指標 漏鍍0% 現狀 描述 DI-5794從做樣板時就存在BGA處的小PAD(?0.34mm) 漏鍍現象﹐但一開始我們認為是沉金線本身引發的問題﹐只是從沉金線本身進行改善﹐以至大批生產板存在10%左右的漏鍍, 漏鍍處金/鎳層僅有1UM左右, 因為此情況首次發生﹐大家都缺乏方向性﹐只能通過多次試板尋找引發問題的源頭。 試驗 方案 試驗提高表面處理能力及活化缸活性﹕ 20 塊生產板﹐過綠油前處理后正常沉金﹔ 10塊生產板﹐過綠油前處理﹐沉金時不過微蝕缸(見5606生產方式)﹔ 10塊生產板﹐加強沉金活化缸條件﹕溫度25-27℃(最佳范圍: 20-27℃), [Pd]含量47 mg/l(最佳范圍﹕40-50 mg/l)﹔ 10 塊生產板在2點條件下延長活化時間1 min; 10塊生產板在2點條件下延長活化時間2 min; 10塊線幼報廢板﹐加強沉金活化缸條件﹕溫度25-27℃, [Pd]含量55 mg/l﹔ 大批量生產板(710塊)與大金面的5755配板生產﹐并加強活化缸條件﹕溫度25-27℃, [Pd]含量48 mg/l以上﹔ 試驗考察銅表面狀態對漏鍍的影響﹕ 10塊線幼報廢板﹐1# W/F新配制火山灰時磨板﹐后工序正常﹔ 10塊線幼報廢板﹐1# W/F火山灰更換前磨板﹐后工序正常﹔ 10塊線幼報廢板﹐2# W/F前處理﹐后工序正常﹔ 試驗考察綠油顯影對漏鍍的影響﹕ 初步考察﹕ 10塊線幼報廢板﹐BGA處不印製綠油﹐沉金按正常條件生產﹔ 10塊線幼報廢板正常走板至2# W/F曝光﹐2# W/F顯示速度2.3 m/min﹐沉金活化條件﹕溫度25-27℃, [Pd]含量45 mg/l以上﹔ 10塊線幼報廢板正常走板至2# W/F曝光﹐2# W/F顯示速度2.6 m/min﹐沉金活化條件﹕溫度25-27℃, [Pd]含量45 mg/l以上﹔ 10塊線幼報廢板正常走板至2# W/F曝光﹐1# W/F顯示速度2.4 m/min﹐沉金活化條件﹕溫度25-27℃, [Pd]含量45 mg/l以上﹔ 注﹕生產此板為1# W/F印油﹐2# W/F曝光﹑顯影﹐而生產印油板1# W/F顯影速度最佳范圍為1.8~3.0 m/min, 2# W/F顯影速度最佳范圍為2.8+/-0.4 m/min. 試驗 方案 再次確認﹕ 15塊線幼報廢板正常走板至2# W/F曝光﹐2# W/F顯示速度2.6 m/min﹔ 15塊線幼報廢板正常走板至2# W/F曝光﹐2# W/F顯示速度2.8 m/min﹔ 15塊線幼報廢板正常走板至2# W/F曝光﹐2# W/F顯示速度3.2 m/min。 注﹕以上三組沉金時按5516條件生產﹐即較弱的活化條件. 試驗 結果 加強表面處理對漏鍍無改善﹐提高活化條件能一定程度上改善漏鍍問題﹕ 組別 1 2 3 4 5 6 7 問題率 30% 40% 20% 20% 30% 10%　 9.9% 注﹕5組因活化過度已有輕微滲金. 銅面狀況對活化程度無關系﹐對漏鍍無改善﹕ 組別 1 2 3 漏鍍問題率 30% 20% 40% 綠油顯影速度對漏鍍的影響﹕ 組別 1 2 3 4 5 6 7 漏鍍問題率 0% 0% 0% 0% 6.7%輕微 　40% 　53.3% 注﹕2# W/F 3.2m/min顯影速度無發現盲孔內殘綠油現象﹐2# W/F 2.6m/min以下有綠油橋脫落現象﹐第五組15塊只有一處輕微漏鍍﹐如加強活化條件則可以解決。 考察 從第一組試驗我們可以看出﹐漏鍍之處并非剛開始我們想像的圓PAD太小﹐造成沉金前對其處理不徹底 (濕潤性不夠) 以致活化不良﹐因為先經綠油前處理仍無改善﹔ 從第一組試驗我們可看出﹐繞過微蝕缸仍然無改善﹐漏鍍也非因塞孔而殘留前處理藥水引發的﹐加強活化條件對漏鍍有一定改善﹐但不能再大幅度加強活化條件﹐再加強易出滲金問題﹔用大金面配板生產提高活化及鎳缸活性對改善漏鍍問題收效甚微﹔ 從第二組試驗可看出﹐即使在火山灰未期磨出的銅表面較光滑也不會引起沉金活化不良而出現的漏鍍﹔ 從板樣SHI-5917也出現同樣的小PAD漏鍍﹐而同樣有小PAD的FI-5926﹐甚至5827 BGA處圓PAD更小(?0.3mm)都無出現漏鍍現象﹐且有一批盲孔內殘留綠油的5794漏鍍問題率在52.