倒装晶片装配对供料器的要求.docVIP

倒装晶片装配对供料器的要求 要满足批量高速高良率的生产，供料技术也相当关键。倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盘， 20O mm或300 mm晶圆盘（Wafer），还有卷带料盘（Reel）。对应的供料器有：固定式料盘供料器 （StatiONarytray feeder）、自动堆叠式送料器（AutomatedStackable Feeder）、晶圆供料器（Wafer Feeder ），以及带式供料器。所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力；对于晶圆供料器，还要求其能处理多种 元件包装方式，譬如，元件包装可以是JEDEC盘或裸晶，甚至晶片在机器内完成翻转动作。下面我们来举例说明 几种供料器。 ①环球仪器的具有Wafer预张功能的晶圆供料器，如图1所示，其特点是： ·Wafer预张功能，快速换盘（少于4 s ）； ·可以支持最大300 mm的晶圆盘； ·供料速度1.3 s/die； ·晶片尺寸0.5～25mm； ·支持墨点辨识和Wafer Mapping；便于自动检出不需拾取的坏件；可以供给倒装晶片和裸晶片； ·可以放置多达25层料盘。 ②Hover－Davis裸晶供料器（Direct Die Feeder，DDF），如图2所示，其特点是非功过： ·可用于混合电路或感应器、多芯片模组、系统封装，以及RFID和3D装配； ·晶圆盘可以竖着进料，节省空间，一台机器可； ·以安装多台DDF； ·晶片可以在DDF内完成翻转； ·可以安装在多种贴片平台上，如Universal，Siemens，Panasonic 和 Fuji。 图1 晶圆供料器 图2 Hover-DAVIs裸晶供料器 UDF所能处理的元件范围如表1所示。 表1 DDF所能处理的元件范围 ③Lauder,s TrayStakTM堆叠式JEDEC送料器，如图3所示，其特点是： ·最多可以放置2″×2″45盘； ·无间断自动供料。 图3 堆叠式JEDE（送料器） 欢迎转载，信息来源维库电子市场网（） 深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223