对01005元件装配的建议.docVIP

对01005元件装配的建议 利用4 mil厚的钢网，Ⅲ型无铅或锡铅锡膏，采用适当的开孔设计，在适当没计的PCB焊盘上可以实现锡膏印刷，并且在元件问距达4 mil的装配中获得高的印刷品质，同时获得满意的装配良率。而01005元件在氮气焊接条件下的无铅装配所产生的立碑缺陷并不像0201元件装配那样明显。 01005元件焊盘的设计建议采用BFG组合，印刷钢网厚度为4mil，开孔尺寸：宽9mil，长10 mil，“居中”的方 式，即印刷钢网开孔位置在焊盘的中间。这样可以保证在锡膏印刷公差为±20μm和贴片公差在±60μm的最差情 况下，元件两焊接末端仍然和锡膏接触，如图1所示。 图1 在印刷和贴片偏差的综合影响下元件两端仍然和锡膏接触 考虑较低面积比的印刷钢网开孔对锡膏传输效率及稳定性影响，可以使用表面和 孔壁更加光滑的电铸印刷钢网来获得更高的传输效率和稳定性。印刷刮刀材料选用摩擦力更低的材料，以利于锡 膏在印刷过程中的滚动，并减少锡膏粘附在刮刀上的现象。印刷机采用全封闭式的印刷头也有利于提高印刷品质 。 01005元件在空气中回流焊接的无铅装配工艺对电子制造业而言，具有实际的意义，目前也有实际应用。但是本 试验发现在应用这个工艺时，一些焊点未完全焊接。对于那些细小焊点，在空气中的回流焊接可能存在兼容性的 问题。 欢迎转载，信息来源维库电子市场网（） 深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223