1177元件脱落改善1--解说.pptVIP

深圳市爱升精密电路科技有限公司 ShenZhen Aisheng Precision Circuit Scien-Tech Co.，Ltd Assunny 制作：曾庆杰、杨开军 审核： 曾翔宇 日期：2013/08/08 1177元件脱落分析改善报告 ? Discipline 1 : 组建团队 ? Discipline 2 : 问题描述 ? Discipline 3 : 临时纠正措施 ? Discipline 4 : 失效模式分析 ? Discipline 5 : 产生之根本原因 Discipline 6 : 产生之原因总结 Discipline 7 : 改善措施 Discipline 8 ：已贴件产品返工方案 TABLE OF CONTENTS Team building Team Leader PE Manager PROD Manager ME Manager QA Manager QM Arron Zeng Max Yang G.Y LiU G.Zhao Q.J Zeng Y.R Hang member member member member Y.T Gu M.J Li B.S Zhou L.Yang H.F LE Q.Lu Y.C Lan 职责说明： 组长：此次由副总直接领导，组建改善团队，负责会议的主持工作，以及公司系统资源的调配。 副组长：由品质经理担任，协助组长进行问题的查找，跟进改善对策的落实和效果的确认。 组员：负责品质异常的证据收集和原因分析以及改善对策的提出和验证。 二、问题描述: 客户 NVT 客户料号 1177 不良项目 元件脱落 发生地点 组装测试 客诉时间 2013/08/07 出货日期 2013/7/10-8/6 出货数量 92K 生产数量 不良数量 1pcs/周期1331\1332 不良比率 客户规格 不允许 客户信息 掉元件焊盘 三、临时纠正措施： 产品状态 数量(Pcs) 批次号 产品处置方式 天邦达 库存品 20K 产品暂停，待返工方案进行挑选 爱升 库存品 0 NVT 库存品 70K 周期：1331、1332 产品暂停，待返工方案进行挑选 产品处置 四、失效模式分析： 从掉落元器件产品有以下问题点： 1、通过在40倍放大镜下观察已脱落PAD位置，可以清晰的看出镍层上残留锡非常少。同时在镍层上可以看到有发黑现象。从理论上确认属于镍层出现污染所致； 4.1.原因查找 PAD中间部位有发黑明显发黑现象 镍表面EDS分析结果： 将表面金剥离之后，镍层做EDS分析，确认沉镍金线镍缸P含量是否存在异常。 通过EDS结果确认，镍层P含量为7.94%属于正常现象，一般标准管控范围中P含量为7-10%； 产品PAD位置剥金后镍层表面-EDS(天邦达退回1332周期产品) 原因分析： 从元器件脱落表面通过SEM/EDS检测结果来看，脱落表面通过放大3000倍能够清晰观察到镍层的晶格面貌，由此可以判断元器件是从镍层表面脱落（锡膏与镍层没有形成良好的IMC层）；SEM/EDS结果详见附件 元器件脱落产品EDS分析： 元器件脱落产品通过EDS分析可以看出，C元素含量高达22.12%，由此可见，镍表层存在氧化现象，从而最终导致锡与镍层未能形成良好的IMC层，此种因素是造成元器件剥离强度不够最主要的原因。 C含量超出，P含量正常 通过以上图片可以看出，元器件脱落产品镍层表面形成的IMC层未能达到理想状态，此部分直接影响镍层与锡层的结合力。而正常产品在锡层与镍层之间形成非常紧密的锡镍合金层（IMC层），从而更加有效的增强锡、镍层结合力。 正常、不良产品IMC层对比 元器件脱落产品 正常焊接产品 IMC层 元器件脱落后无IMC层 产生之根源查找： 1、根据与客户现场对失效模式的外观检讨，客户提出，原件脱落PAD出现有发黑氧化现象，针对于此现象展开进一步分析： 验证镍镀层P含量，根据供应商提供之P含量标准，判定与实际P含量是否在标准范围之内；（供应商提供之P含量为7-10%，最佳标准为8%） 根据实际镍镀层EDS分析P含量为7.5%左右，与供应商给出之标准一致，由此可以判定P含量正常，不是导致镍层与锡层结合力不够的真实原因，但相对偏下限的P含量对于镍层发黑氧化的可能性增加。（以下为EDS分析结果） 特别注明：P含量偏低会使镍镀层耐腐蚀下降，从而会导致镍表面更容易氧化或发黑。 镍层 2、金镀层厚度： a、测试金镀层厚度 是否在管控范围之内，一般金镀层在0.03um-0.08um之间，镍层为3-6um之间。通过行业内镀层管控方式，金镀层主要