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水平电镀的发展优势分析 水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要，是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化的大生产。 它与垂直电镀工艺方法相比具有以下长处： （１）适应尺寸范围较宽，无需进行手工装挂，实现全部自动化作业，对提高和确保作业过程对基板表面无损害，对实现规模化的大生产极为有利。 （２）在工艺审查中，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约原材料的损耗。 （３）水平电镀采用全程计算机控制，使基板在相同的条件下，确保每块印制电路板的表面与孔的镀层的均一性。 （４）从管理角度看，电镀槽从清理、电镀液的添加和更换，可完全实现自动化作业，不会因为人为的错误造成管理上的失控问题。 （５）从实际生产中可测所知，由于水平电镀采用多段水平清洗，大大节约清洗水的用量及减少污水处理的压力。 （６）由于该系统采用封闭式作业，减少对作业空间的污染和热量的蒸发对工艺环境的直接影响，大大改善作业环境。特别是烘板时由于减少热量的损耗，节约了能量的无谓消耗及大大提高生产效率。 水平电镀技术的出现，完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，在设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。这有待于在实践过程中加