看图说故事--充分填胶的重要性.docVIP

看图说故事--充分填胶的重要性 一、充分填胶的重要性 通常之PTH之空腔内，在制作切样(Coupon)时必须予以填满封固用的树脂，所切割截面上看到的各种事物才更为真实。一般快速硬化者为亚力式粉剂，与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋，目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实，使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚，在高倍显微下才能呈现更真实的原貌，避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。常见较单纯的样板，须先浸置于异丙醇(Isopropyl Alcohol; IPA)的溶剂中，在超音波的震洗协助下，将外表做彻底之清洁，使封胶硬化后减少彼此之间可能的缝隙。话虽如此，高倍观察下要做到全无界沟者还真的不太容易。 图1. 上二图均为抽真空式的二次填胶设备，是将已有裂口或空洞的完工切样，置于透明容器内，随即进行抽真空并自外界引入液胶，使能流满切样表面的空隙。取出试样待其硬化后即可小心重新细磨与抛光，进而得到界限清楚的全新画面。左下图为另一种压力锅式的二次填胶设备，系在有裂缝或空洞的切样上，先行涂抹胶糊然后再置于容器内加压，使液胶能被挤入缝隙而得以再次细磨与抛光。右下图则为二次填胶后所见BGA空洞之充实情形。 二、二次填胶的实施 然而有些绿漆塞孔或已爆板分层的切片试样，甚至组装板上BGA腹底贴焊区内的众多死角，当然是无法在取样镶埋之初就得以填实的。一旦削去半个试样见到目标剖面时，才发现待检之画面却未填妥夹实，为了不失真相起见，此时仍可于其截面空虚处再次进行填胶。不过由于其细缝中已有空气，想要让流胶把空气赶走，完成取而代之的填实，当然一定有其难度。正确的做法是将已完成的切样，另置于可抽真空的专用罩具容器内，首先将截面夹缝中的空气抽光，再利用该密闭容器内的喂胶装置，小心将流胶滴流到已抽真空剖面上，待其硬化后即可进行研磨与抛光。为了使液胶能够流满起见，此种二次填胶者均属慢干者，要7—8小时才能硬化。无法等待者，只好仍利用较稀薄的压克力胶，在快手快脚下施工使之填满，效果如何与运气有关。还有一种做法，就是将已到达剖面的切样，直接补加亚克力脂，但却需放在马达增压的容器内，试图将补胶强行挤入缝隙中，也可达到某些效果。 图2. 此二图均为BGA焊点在PCB铜垫附近发生的大号空洞(Voiding)，左图是第一次完工的切片画面，可见到其空洞边界很模糊，甚至左边尚有被延伸推入的焊料薄膜。右图为加压式二次填胶后，再经细磨抛光而得的清晰图像。 三、绿漆塞孔片举例 绿漆堵塞通孔之目的，主要是为了完工板电测中之快速更换待测板，电测机台面之某些待测板，必须要以抽真空方式吸牢及解真空而放松，以方便量产的进行。其次是为了防止波焊中的焊料穿过通孔而到达组件面，对某些近孔的垫面造成伤害或短路。而且绿漆塞孔还可阻止通孔附近焊垫上的锡膏渗入孔内。 绿漆塞孔不但施工困难，而且对绿漆之后的喷锡板，将会带来藏纳锡碎的隐忧。将造成后续组装焊接高温中，锡渣又再跳出而短路的烦恼，使得“绿漆塞孔”已成为业者们避之唯恐不及的苦差事，技术好坏诀窍甚多。 图3. 此四图之二次填胶，都是在未抽真空与未受压挤下，而只以简单的徒手填胶与再细磨之效果。上二图是板材裂开的切样，经简单的填胶与再磨，即可清楚见到裂口是发生在“黑化”之表面，以及玻纤与树脂之间。下二图是绿漆塞孔的双面板，经徒手二次填胶与再磨后的100倍与500倍画面，虽然并未能将空洞完全填满，但关键的孔铜断裂处幸好已被二次胶所封牢，使得断孔的真像也得以呈现。 3.1 二次填胶的实作 下列各图即为已塞孔之切样，经二次填胶后所见到的真相，为了要尽早得知失效的原因何在，切样剖面上填虚的胶料仍采快干的压克力胶，未能全部填满也是意料中的事，但至少在不无小补下已找到root cause与解决问题的方向，而无须再瞎子摸大象一般的胡猜乱试了。 为了方便液胶能快速顺利流入剖面的狭缝中，所调配的胶料可将液体硬化剂稍稍多加一点，也可慢一点固化，减缓一些实填中的手忙脚乱。 图4. 已有绿漆塞孔的板子，其通孔切片的封胶当然是无法顺利进入填满。此种完全未填实的切片又如何能看清真相但经徒手简单的再填胶后，即使尚未充实但关键断孔处已被封牢，对于高倍的观察亦有不错的助益。 3.2 无助的铜壁被推进空腔中 一般PTH之切片试样，倘若孔内填胶并未满实者，则在粗磨过程稍加用力，即可能将柔软的铜孔壁，推向无支撑的空腔内，上列各图中即可看出，二次填胶无法填实局部铜壁在PTH内所呈现的画面。 图5. 填胶未满的通孔，在研磨中其铜壁经常会被推入空虚的孔腔，形成有一片铜皮挂在PTH之内，如此之切片当然就看不到什么真像了。 深圳金百泽电子科技股份有限公司