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第七节 半导体三极管及基本放大电路
一、半导体三极管
(一)基本结构
半导体三极管(简称晶体管)是在一块半导体上生成两个PN结组成,有NPN和PNP两大类型,其结构和符号如图8-7-1所示。
由图可见,它们有三个区,分别称为发射区、基区和集电区。三个区各引出一个电极,分别称为发射极E、基极B、集电极C。发射区和基区之间形成的PN结称发射结,基区和集电区之间的PN结称集电结。晶体管制造工艺的特点是:发射区掺杂浓度高,基区很薄且掺杂浓度很低,集电区掺杂浓度低且结面积比发射结大。这些特点是晶体管具有电流放大能力的内部条件。
(二)晶体管的放大原理
1.晶体管处于放大状态的条件:为了使晶体管具有放大作用,除了结构上的条件外,还必须有合适的外部条件。这就是要求外加电压使发射结正偏,集电结反偏。根据偏置要求,外加直流电源与管子的连接方式如图8-7-2所示。
2.晶体管内部载流子的传输过程:晶体管在放大电路中有三种连接方式(或称组态),即共发射极、共基极和共集电极接法,如图8-7-3所示。
为了分析晶体管的放大原理,简单介绍一下晶体管内部载流子的传输过程。以共射接法的NPN型管为例(图8-7-4)。
(1)发射区向基区发射电子的过程:由于发射结正偏,发射区的多子(电子)向基区扩散,形成射极电子流IEN,同时基区的少子(空穴)也会向发射区扩散,形成空穴流IEP。由于基区掺杂浓度很低,这部分电流可忽略,IE≈IEN,方向由发射极流出。
(2)电子在基区的扩散和复合过程:大量电子流人基区后,继续向集电结方向扩散,在扩散过程中,部分电子与基区的空穴相遇而复合,复合掉的空穴由基极电源来补充,从
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