制程能力指导书分析.docVIP

ISO9001:2008质量体系文件 制程能力作业标准书 制 订 审 批 核 准 分发部门：□总经理 □厂长 □生产部 □工程部 □品质部 □物控部 市场部 □行政/人事部 □钻/锣 □电镀 □干区 □中检 □测试/FQC □维修 1．目的：为客户资料的审核与工程资料的制作提供依据。 2．适用范围：所有客户资料的审核与工程资料的制作均适用之。 3．作业内容： 制程能力一览表 制程 项目 图示 制程能力值 开料 板材厚度 h 0.2-0.3 ㎜ 0.4-0.5 ㎜ 0.6-0.8㎜ 1.0 ㎜ 1.2-1.6㎜ 2.0-2.5 ㎜ 3.0-3.2㎜ 板厚公差 ±2 mil ±2 mil ±3 mil ±4 mil ±5.2 mil ±7.2 mil ±9.2 mil 最大拼版尺寸 0.4＜板厚≤0.8mm 非喷锡板 （喷锡板无法制作） 350*300mm 0.8mm≤板厚＜1.2mm 喷锡板 415*350mm 非喷锡板 521*415mm 板厚≥1.2mm 喷锡板 521*622mm 非喷锡板 521*622mm 四-十层板 内层芯板厚≤0.5mm开料尺寸≤18″ 十二层（含）板以上 内层芯板厚≤0.5mm开料尺寸≤14″ 磨边大小 1.0mm 最小夹边区 　 双面板 手动电镀线a≧7mm 多层板 四—六层板： a≧13mm 八—十层板： a≧15mm 十二层（含）以上板：a≧15mm 双面板:b≧5mm四—六层板:b≧7mm八—十层板:b≧9mm 十二层（含）以上板：b≧9mm 制程能力一览表 制程 项目 图示 制程能力值 内层 压合 　 最大 板厚 3.0mm(芯板） 最小 板厚 0.20mm(芯板）(含铜) 蚀刻 侧蚀 铜厚 侧蚀量2*a H/H OZ 1mil 1/1OZ 1.5mil 1.5/1.5OZ或2/2OZ 2.0mil 钻孔到图 形距离 四层板：a≧8mil 六层板:a≧10mil 八-十层板:a≧12mil 十二（含）以上层板a≧12mil 内层最小 隔离环 四-六层板:a≧8mil 八-十层板:a≧10mil 十二（含）以上层板a≧12mil 内层最 小孔环 四-六层板:a≧6mil 八-十层板:a≧8mil 十二（含）以上层板a≧10mil 内层 压合 最小线 宽线距 铜厚 原稿 工作稿 H/H OZ 3/3mil 3/3mil 1/1 OZ 4/4mil 5/3mil 1.5 OZ 5/5mil 6.8/3.2mil 2/2 OZ 6/6mil 7.8/4.2mil 依次铜箔每递增一级,线路补偿再递增2mil 内层阻 抗偏差 　 ≥50欧姆（+/-10%） 层间对 准度 　 ≤3mil 最大压板尺寸 500X600MM 压合板 厚公差 板厚的10% 钻孔 孔径补偿 底铜 补偿值 Hoz-(1oz 喷锡板0.15mm osp 沉金板0.15mm 1oz-(2oz 喷锡板0.2mm osp 沉金板0.2mm 2oz-(3oz 喷锡板0.2mm osp 沉金板0.2mm 制程 项目 图示 制程能力值 钻孔 孔位精度 ≤3mil 孔边到孔边最小间距 双面板及四层板≥8mil；四层以上≥10mil。 孔径公差 类别 HAL OSP 化金/化银/化锡 PTH孔 ±3mil ±3mil ±3mil NPTH孔 ±2mil ±2mil ±2mil 二钻孔 位精度 a≤4mil 最大钻咀 φ6.5.0mm（大于φ6.5mm孔可扩孔做出） 最小钻咀 φ0.25mm 最小SLOT孔槽刀 0.6mm（2.5mm以下长≥2*宽） 沉头机械孔 公差要求 a±0.1mm b=165±5° c±0.2mm d±0.2mm 最大加工尺寸 550*1000mm 最小加工尺寸 150*180mm 孔壁粗糙度 双面板≤1.2mil多层板≤1.0mil 制程能力一览表 制程 项目 图示 制程能力值 沉铜/ 电镀 　 ≥9级 最大纵横比 8:1 一铜厚度范围 正常情况 厚镀铜 0.2-0.4mil 0.4-0.7mil 均镀 能力 均镀能力=标准差/平均值*100% ≦20% 深度 能力 纵横比≥8：≧70% 纵横比＜8：≧80% 二铜 孔铜厚度 IPC-600GⅡ级标准 平均值=0.8mil 最小≥0.72mil IPC-600GⅢ级标准 平均值=1.0mil 最小≥0.8mil 如果客户要求超出或有其它要求则须评审 制程能力一览表 制程 项目 图示 制程能力值 线路 线宽/线距 底铜厚度 外层菲林最小线宽和线距 H/H OZ 5/3mil 1/1OZ 6/4m