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第四章 金属的表面精饰 §4.1 金属电沉积和电镀原理 根据金属离子阴极还原时极化的大小,可分成两类: 电化学极化较小的金属体系: 当从铜、银、锌、镉、铅、锡等金属的简单盐溶液中沉积这些金属时极化都很小,即交换电流密度都很大。 如: 1 M ZnSO4 80mA/cm2 0.2 M Pb(NO3)2 42mA/cm2 特点:镀层不致密,结晶粗大。 金属电结晶的可能步骤: (1)溶液中的离子向电极表面的扩散; (2)电子迁移反应; (3)部分或完全失去溶剂化外壳,形成吸附原子; (4)光滑表面或异相基体上吸附原子经表面扩散到点缺陷或位错等有利位置; (5)电还原得到的其他金属原子在这些位置聚集,形成新相的核,及核化; (6)还原的金属原子结合到晶格中生长,及核化生长; (7)沉积物的结晶及形态特征的发展。 * §4.1 金属电沉积和电镀原理 §4.2 电镀过程 §4.3 金属的阳极氧化 基本概念 金属电沉积—简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面,从而获得一金属层的过程。 电镀—是由改变固体表面特性从而改善外观,提高耐蚀性、抗磨性,增强硬度,提供特殊的光、电、磁、热等表面性质的金属电沉积过程。 4.1.1 概述 2.电镀过程的实施 基本历程:液相传质→前置转化→电荷传递→电结晶 电镀锌彩色钝化 电镀铜锡合金 电镀铬 我们可以利用电沉积技术做: (1) 表面处理 增强零件的抗腐蚀性能 (2) 表面处理 增强零件的装饰功能 (3) 表面处理 增强零件的特殊功能如抗高温氧化、抗磨、减磨、 微孔吸附、增强材料强度、增强材料导电性能等 (4) 电铸 提纯金属或湿法冶金 (5) 电加工 某些精密的零件,机械加工困难,可采用电加 工成型技术 (6) 表面处理 制备特殊用途材料如发泡镍、中空镍纤维等 (7) 高科技 如电沉积法制备一维纳米线 (8) 材料制备 制备催化材料、复合材料、金属膜材料等 常规电镀对电镀层的基本要求: 通常对电镀层要求: 镀层与基体结合牢固,一定的厚度及厚度均匀 镀层结构致密、孔隙率小等。 进一步要求:镀层内应力小、柔韧性好、有一定的硬度、 色彩、 表面光亮或均匀沙面等。 对于防护性镀层有耐腐蚀的具体要求 其它获得金属及其合金涂层的方法: (1) 热浸镀: 将被镀金属熔溶,再将工件浸入熔溶液中.如:水管件浸镀锌,线路板浸镀锡等. (2) 物理镀: 采用真空镀、离子镀等方法:如手表、首饰、工具等真空镀TiN。 (3) 化学镀: 采用化学还原剂催化还原形成镀层,其特点是镀层均匀,致密性好, 控制含磷或硼的比例可得到非晶态镀层,如化学镀镍(碱性电池铁壳内表面)、化学镀铜线路板孔金属化等 3. 电镀层的分类 (1)按电镀层的用途分类: 防护性镀层 防护性镀层用途最广,其主要目的是对基体的防护,耐磨、防腐是其主要目的。例如: 罐头合内表面镀锡;电器零件镀锌彩色钝化;水管电镀锌等。 防护-装饰性镀层 大多数情况下不仅需要对基体进行防护,同时还要求有一定的装饰功能,这种镀层兼有防护和装饰双重功能,且装饰为主要目的,如: 自行车轮镀铜镍铬; 吊灯等灯具电镀仿金镀层或仿银镀层; 仪器仪表盘装饰性电镀缎面镍; 功能性镀层 功能性镀层是具有特定功能和特定意义的镀层, 通常是只对某一种零件和某一种特殊使用条件下所要求的特殊功能,因此功能性镀层包括的项目较多,而且随着技术的发展和应用的开发,今后还会越来越多,如: 耐磨镀层: 提高零件的表面硬度,增加抗磨损性能(如直轴、曲轴、气缸, 纺织机械中的各种辊桶镀硬铬或喷涂陶磁微粒); 减磨镀层: 多用于滑动接触面,需要电镀韧性好的金属,如轴瓦,轴套等镀Sn、Pb-Sn、Pb-In等; 热处理镀层: 防渗碳镀铜、防渗氮镀锡; 导电性镀层: 线路板、电子元件腿、插接件镀金, 铁丝镀铜做电话线; 磁性镀层: 镀铁、钴、镍或合金, 抗高温氧化:通常电镀 镍、铬或复合电镀Ni-ZrO2、Ni-Al2O3、 Cr-TiO2; 抗强阳极腐蚀: 钛基镀铂 修复性镀层: 铬、铁、铜等,电镀或电刷镀 (2) 按电化学性质分类 阳极性镀层
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