陶瓷生产技术及设备-4解析.pptVIP

第四章 坯体的干燥 4.1 干燥机理及干燥过程 4.2 干燥制度的制定 4.2 干燥制度的制定 4.2 干燥制度的制定 4.3 干燥方法与设备 4.3 干燥方法与设备 4.3 干燥方法与设备 4.3 干燥方法与设备 4.3 干燥方法与设备 4.3 干燥方法与设备 4.3 干燥方法与设备 第五章 施 釉 5.1 施釉方法与设备 一、传统施釉方法 4. 甩 釉 甩釉装置示意图 ● 特点：施釉效率高；釉面呈细小斑点突起；多用于墙地砖制品的施釉。 ● 影响釉层厚度、均匀性及平整度的因素 --坯体含水率 --釉浆浓度 --施釉时间（传送带速） --甩釉头的转速 5.1 施釉方法与设备 一、传统施釉方法 5. 涂（刷） 釉 ● 特点：施釉效率低；釉层厚度均匀性差；施釉质量在很大程度上取决于工人的操作水平。但适应性广，容易多颜色釉面，多用于美术陶瓷的施釉。 5.1 施釉方法与设备 一、传统施釉方法 6. 荡 釉 ● 特点：施釉效率低；釉层厚度均匀性差；施釉质量在很大程度上取决于工人的操作水平。 用大瓢（或碗）装满釉浆倒入器皿坯体内，用手摇荡使釉浆均匀地布满器皿内壁后，迅速倒出多余的釉浆。此法适合于器皿的内壁施釉。 5.1 施釉方法与设备 二、施釉方法的发展 1. 静电施釉 釉浆 雾化 釉滴带上负电荷 坯体 不均匀 高压静电场 （