电子技术综合设计与实践分析.docVIP

电子技术综合设计与实践 ——设计报告 院系：电子信息工程 班级：电子1301 姓名：钟海明 学号： 指导教师：郭勇 指导时间：2015年5月11日到5月16日 2015年6月23日到6月26日 目录： 1、 绪论 2 、电路设计 3、 PCB设计 4、装配与调试 5、主要技术参数 6、心得体会 绪论 TEA2025功放电路用于推动音箱内的喇叭，双声道电路用于左右声道功放，在芯片基本电路基础上增加负反馈和抗干扰电路以提高性能。音频输入采用耳机插座、输出接口采用莲花座。为了便于控制设有音量控制电路，采用双连电位器进行控制。 设计主要任务：根据TEA2025芯片，收集资料，设计电路，选择元器件：根据设计规范设计PCB，并完成制板、焊接、调试与维修，最终完成成品设计，撰写报设计告。 电路设计 TEA2025功能? 概述：TEA2025为立体声音频功率放大集成电路，适用于各类袖珍或便携式立体声收录机中作为功率放大器。 特点：? 1）适用于双路对称式或BTL式连接??? 2）外接元件少??? 3）通道分离性好? 4）源电压范围宽（3V~12V）??? 5）开关机时无啸声? ? 6）最大电压增益45dB（可通过外接电阻调节）??? 7）软限幅??? 8）温度保护? ? 9）3V的低压下可正常使用 引脚功能 TEA2025是16脚封装的单片功放集成电路，电压2-16V 引脚 功能 符号 引脚 功能 符号 1 BTL辅助 AUX 9 地 GND 2 2通道输出 2OUT 10 1通道输入 1IN+ 3 2通道白举 2BS 11 1通道反馈 1FB 4 2通道功放地 2GND 12 1通道功放地 1GND 5 2通道功放地 2GND 13 1通道功放地 1GND 6 2通道反馈 2FB 14 1通道白举 1BS 7 2通道输入 2IN+ 15 1通道输出 1OUT 8 滤波 FIL 16 电源 Vcc 表1 图1、引脚图 图2、功能框图 图3、双通道应用 电路原理图 元件选择：电阻选用1/8碳膜电阻，极性电容采用耐压25V以上的电解电容，无极性电容采用瓷片电容，电位器采用双联电位器，输入输出接口采用PAC同芯音频双口莲花插座，连接线采用屏蔽线。 元件清单： 电阻1.2K R1 R2 瓷片电容104 C8 C11 C12 C13 C20 电阻4.7K R3 R4 瓷片电容224 C14 C17 电阻10K R8 R9 瓷片电容102 C4 C5 电阻1K R11 电解电容2.2u C1 C2 电阻飞线 R5 R6 R7 R10 电解电容100u C3 C6 C7 C9 C10 C15 双联电位器 RP1 RP2 电解电容470u C16 C18 莲花座 1 电解电容2200u C20 耳机插座 1 飞线 若干 PCB设计 PCB图 本项目中小容量电解电容采用RB.1/.2分装，大容量点解电容采用RB.2/.4分装，瓷片电容均采用RAD-03分装，电阻均采用AXIAL-0.3分装，双联单位器及莲花座根据实物测量设计。其中连接还采用顶层飞线。 PCB设计通过加载网络表的方式调用元件分装，采用手工布局和手工布线的方式完成PCB设计，板子规格为5cm*10cm。 设计中布局大小信号分离处理模块放置，音频输入与输入分别位于PCB版右下方和左下方。耳机插座和莲花插座，指示灯以及电位器放置在板的边缘，便于插接和调节。 布线方面采用交互式单独走线，集中一点接地的方式以减小干扰，不同模块地线之间连接采用跳线处理，并且地线空地实行多边形覆同。 装配与调试 焊接要求： 焊接采用1.5mm的松香焊锡丝。在烙铁接触焊点同