软硬结合板的设计制作与品质要求重点.pptVIP

QA? 软硬结合板的设计 ３) 覆盖膜窗口的设计 a) 增加手工对位孔，提高对位精度 b) 窗口设计考虑流胶的范围，通常开窗大于原设计， 具体尺寸由ME提供设计标准 c) 小而密集的开窗可采用特殊的模具设计: 旋转冲,跳冲等 软硬结合板的设计 ４) 刚挠过渡区的设计 a) 线路的平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直. b) 导线应在整个弯曲区内均匀分布. c) 在整个弯曲区内导线宽度应达到最大化. 过渡区尽量不采用PTH设计, 刚挠性过渡区的Coverlay 及No flow PP的设计 推荐 弯曲区 弯曲区 不推荐 弯曲区 不推荐 弯曲区 不推荐 ５)有air-gap要求的挠性区的设计 a）需弯折部分中不能有通孔； b）线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角 追加保护铜线。 c）线路中的连接部分需设计成弧线。 d）弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。 ６) 其他 软板的工具孔不可共用 如punch孔,ET, SMT 定位孔等. 软硬结合板的设计 Adhesive Base Film Conductive Layer Adhesive Coverlayer Coverlayer Adhesive Conductive Layer Adhesive Adhesive Base Film Conductive Layer Adhesive Coverlayer 1st Conductive Layer 2nd Conductive Layer 软板的结构 软板的工艺流程 单面/双面软板的简化流程： 软板的工艺流程 四层软板的结构有多种2+2 , 1+2+1, 1+1+1+1 5层,6层软板结构同样可以按照上述方法多种组合 Bonding ply 多层软板的简化流程： Air gap 案例1：Motorola 1+2F+1 Mobile Display Side Keys 制板特点： 1+HDI设计, BGA Pitch： 0.5mm, 软板厚度：25um有IVH孔设计, 整板厚度： 0.295 +/- 0.052 mm 内层LW/SP： 3/3mil 表面处理： ENIG 软硬结合板的工艺流程 软硬结合板的工艺流程 2F软板流程 1+2F+1软硬结合板流程 案例2：Motorola 1+2F+1 软硬结合板的工艺流程 制板特点： 1+HDI设计, BGA Pitch： 0.5mm, 软板厚度：25um 无IVH孔设计, 整板厚度： 0.275+/-0.028mm 内层LW/SP： 3/3mil 表面处理： ENIG + Silver Paste 软硬结合板的工艺流程 2F软板流程 1+2F+1软硬结合板流程 软硬结合板的工艺流程 案例3：iPod nano 结构: (1+1+2F+1+1) HDI 6 层软硬结合板 内层是双面软板 2+HDI设计 软硬结合板的工艺流程 制作流程中要求、问题及对策 1、钻孔 单面软板钻孔时注意胶面向上，是为防止产生钉头， 如果钉头朝向胶面时，会降低结合力。 介质层 粘结胶 粘结胶 介质层 胶面向上钻（推荐的） 会导致无胶或有气泡 胶面向下钻（不推荐的） 制作流程中要求、问题及对策 2 除胶　 （Desmear）　 通常，除钻污的方法有四种:硫酸法、等离子体法、铬酸法、高锰酸钾法. 刚挠结合板中，PI产生的钻污较小，而改性FR4和丙烯酸产生的钻污较多， 改性环氧钻污可用浓硫酸去除，而丙烯酸只能用铬酸去除，聚酰亚胺对浓硫酸显惰性，且不耐强碱（高锰酸钾），在强碱中PI会溶胀. 同一种化学处理方法不能除去刚挠板的钻污, 目前软硬结合板最理想的除胶方法就是等离子体法(Plasma); 等离子体就是在抽真空的状态下用射频能量发生器让离子、电子、自由基、游离基等失去电性, 显示中性,此时各种树脂类型的钻污都能快速、均匀地从孔壁上去掉，并形成一定咬蚀，,提高金属化孔的可靠性。 采用Plasma除软硬结合板孔钻污时,各种材料的咬蚀速度各不相同,从大到小分别为： 丙烯酸、环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维和铜, 从高倍显微镜可以明显看到有突出的玻璃纤维头和铜环,为了除去纤维头和铜环,通常在PTH的除油后用浓度很低的碱来进行调整（一般为KOH）,当然也可以用高压水冲洗.(PI不耐强碱) 制作流程中要求、问题及对策 2 除胶　 （Desmear）　 3、化学沉铜: 软板的PTH常用黑孔工艺或黑影工艺(Shadow) 软硬结合板的化学沉铜是刚性板化学铜的原理是一样的 但由于挠性材料聚酰亚胺不耐强碱,因此沉铜的前处理应采用酸性的溶液,活化宜采用酸性胶