电子设计竞赛备赛指南吴钟华分析.ppt

2013年电子设计竞赛赛前准备 福州大学物理与信息工程学院 吴钟华 电子设计赛前准备 1、电子设计概述 2、数字系统设计 3、模拟系统设计 4、微处理器系统设计 5、微处理器CPU选型 6、微处理器部分各模块准备 7、软件编程思想 一、电子系统概述 电子系统：完成一个特定功能的、完整的电子装置称为电子系统。如出租车计价器、温度控制系统、航天飞机测控系统。 电子系统组成：一般包含模拟、数字和微处理机子系统。 电子系统分类：可分为非智能型和智能型系统。前者功能简单且单一。后者具有记忆、接收信息能力，并根据信息进行分析、判断、决策和控制操作的能力。一般人们将以CPU为核心、软硬结合的电子系统称为智能型系统。 一、电子系统概述 根据电子系统实现的功能，有以下几类。 测控系统：相机快门系统、锅炉控制系统、飞行轨道控制系统等。 测量系统：电量测量、非电量测量系统等。 数据处理系统：语音处理、图像处理、雷达信息处理等。 通信系统：数字通信、微波通信、卫星通信、短波通信等。 计算机系统：单机系统、计算机网络系统等。 家电系统：多媒体彩电系统、音频系统、报警系统。 一、电子系统概述 电子系统指标：系统功能、规模以及应用场合不同，对系统的要求不同，因此衡量系统的指标不同。 常用指标：功能、工作范围、工作环境、供电方式、功耗、体积、重量、容量、精度、灵敏度、稳定度、可靠性、响应速度等。 二、数字系统设计 三、模拟系统设计 四、微处理系统设计 5、微处理器CPU选型 （1）基本资源是否够用？ （2）性能怎么样？ （3）开发流程与平台是否简单、容易上手？ 5、微处理器CPU选型 经过以上比较，我推荐以下几种CPU并作相关说明： 1. STC系列（例如89C58RD+等） 2. C8051FXXX系列（例如C8051F330D等） 3. AVR系列单片机 3. STM32系列 4. LPC21XX系列 5. MSP430F149 什么是STM32? 新的基于ARM内核的32位MCU系列 内核为ARM公司为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的Cortex-M3内核 标准的ARM架构 超前的体系结构 高性能 低电压 低功耗 创新的内核以及外设 简单易用/自由/低风险 STM32系列介绍 管脚,软件和外设全线兼容 FLASH 32KB,64KB,128KB，256KB，512KB RAM 6KB,10KB,20KB,64KB 封装 LQFP-48/LQFP-64/LQFP-100/BGA-100/LQFP-144 电压范围2.0到3.6V 基本上所有的I/O电压容限为5V STM32系列介绍 STM32F10x的两条产品线 STM32F10x的两条产品线 STM32F103 “增强型”系列 STM32F103 “增强型”系列 Cortex-M3 处理器 Cortex-M3 处理器概述 哈佛结构 指令总线和数据总线分离，允许并行地取指和数据存储 1.25DMIPS/MHz ，0.19mW/MHz Thumb-2指令集拥有32位的性能和16位的代码密度 单周期乘法和硬件除法 Cortex-M3核内部集成了嵌入式高速中断控制器： 低中断响应时间，最低可达6个CPU周期（内部中断） 从低功耗模式被唤醒也只需6个CPU 周期 相比于ARM7TDMI，Cortex-M3内核要快35%且减少了45%的代码 Cortex-M3 处理器概述 Cortex-M3 处理器概述 先进、创新的外设 支持STM32的开发环境IDE STM32结构远比51复杂，所以有着众多的寄存器网络，整体的芯片架构如下： AHB总线这是贯穿所有外设的一条总线，可以在图中发现，AHB经过桥接，由APB1、APB2控制着几乎所有外设，APB2属于高速设备，而APB1则属于低速设备。 上面的一些介绍，是为了让大家对STM32的硬件结构有所理解，如需更加详细的内容可以去参看26页（RM0008 STM32F10xxx参考手册中文V10）。 STM32的软件底层，同样是结构很是复杂. 51有Reg52.h或AT89X52.h，STM32也有一套完整的，含有致命与知名缺陷的，完整外设的“.h”见下图： STM32有两种软件开发方式 用库做开发和不用库做开发 什么是用库，库在哪里？ 在设计STM32时，官方已经发现其架构的复杂，所以请了几个工程师，做了一些库函数，包括诸如声明、定义等等，开始的几版漏洞百出，直到2.0-3.0的这一过渡，库的质量有了明显的改观，并且逐步有了自己的套路。 什么是STM32库？ 在51单片机的程序开发中，我们直接配置51单片机的寄存器，控制芯片的工作方式，如中断，定时器等。配置的时候，我们常常要查阅寄存器表，看用到