06级微电子工艺实习报告.docVIP

微电 子 工 艺 实 习 任务书 06级电子科学与技术专业 一 实习要求 1、了解和熟悉电子元件的表面封装技术； 2、掌握电路板（PCB板）的制作流程及各道工序的工艺； 3、掌握电子元器件（包括集成电路、贴片元件等）的焊接技术； 二、实习时间、地点安排 总实习时间为两周(采用分散学时的方法进行) 1、第9周至17周为实习操作时间（课余时间进行）。 2、第17周为实习作品验收时间。 3、钻孔地点：理学馆408；测试地点307； 三、实习内容 1、了解SMT元件，利用简单手工器具，练习SMT的拆装，本次实习要求尽量用SMT元件。 2、制作实用电子电路装配板（PCB板）。 （1）从附录中的三个电路图中任选一个作为实习电路（也可自选具有一定功能的其他电路完成本次实习），利用Protel软件画好装配图。（注意元器件的合理分布及布线要求）。 （2） 把所设计的布线图利用感光技术印在感光板上（每位同学提供一块感光板、显像剂、三氯化铁 说明： 1、（RP1、RP4）、（RP3、RP6）、（RP2、RP5）为 同轴双联电位器，分别用于低音、高音及音量调节。 2、最大输出功率1.25W。 3、要注意合理分布去耦电容。 4