电工电子技术第5章详解.pptVIP

　　2) 带锡焊接法　　焊接前，将准备好的元器件插入印刷电路板的规定位置，经检查无误后，就可用带锡焊接法进行焊接，如图5-2-4所示。带锡焊接法的焊接步骤如表5-2-5所示。 图5-2-4 带锡焊接法 5.2.3 手工焊接的要领和技巧　　在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同，但表5-2-6所示的这些操作要领和技巧，对初学者学习焊接有很大的指导作用。 5.3 手工拆焊的常用方法 5.3.1 手工拆焊工具和材料 　　常用的拆焊工具如表5-3-1所示。 5.3.2 手工拆焊方法　　1．拆焊的基本原则　　拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的，拆焊前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手。通常拆焊应遵循如下原则：　　(1) 不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。　　(2) 拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印制导线。　　(3) 对已判断为损坏的元器件可先将其引线剪断再拆除，这样可减少其他损伤。　　(4) 在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置，如确实需要，应做好复原工作。 　　2．拆焊的基本方法　　拆焊的基本操作是首先要用电烙铁加热焊点，使焊点上的锡熔化；其次，要吸走熔锡，可用带吸锡器的电烙铁一点点地吸走，有条件的也可用专用吸锡器吸走熔锡；其三，要取下元器件，可用镊子夹住取出或用空心套筒套住引脚，并在钩针的帮助下卸下元器件。 　　3．拆焊的操作要点 　　(1) 严格控制加热的温度和时间。　　因拆焊的加热时间和温度较焊接时间要长、要高，所以要严格控制温度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。 　　(2) 拆焊时不要用力过猛。　　在高温状态下，元器件封装的强度都会下降，尤其是塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件和焊盘。 　　(3) 吸去拆焊点上的焊料。　　拆焊前，用吸锡工具吸去焊料，有时可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，也可以减少拆焊的时间，减少元器件及印制电路板损坏的可能性。如果没有吸锡工具，则可以将印制电路板或能移动的部件倒过来，用电烙铁加热拆焊点，利用重力原理，让焊锡自动流向烙铁头，也能达到部分去锡的目的。 　5.5 焊接质量检验5.5.1 外观观察检验法　　一个焊点焊接质量的优劣主要看它是否为虚焊，其次才是外观。经验丰富的人可以凭焊点的外表来判断其内部的焊接质量。　　一个良好的焊点其表面应该光洁、明亮，不得有拉尖、起皱、鼓气泡、夹渣、出现麻点等现象；其焊料到被焊金属的过渡处应呈现圆滑流畅的浸润状凹曲面。下面用穿孔插装工艺的焊点剖面图(图5-5-1)来举例说明。 　　图5-5-1(a)是合格焊点的剖面，图5-5-1(b)所示的焊点外表看似光滑、饱满，但仔细观察就可以发现在焊锡与焊盘及引脚相接处呈现出大于90°的接触角，表明焊锡没有浸润它们，这样的焊点肯定是虚焊；图5-5-1(c)是焊料太少，虽然不算是虚焊，但焊点的机械强度太小；图5-5-1(d)的焊点表面粗糙无光泽或有明显龟裂现象，表明焊接过程中焊剂用的不够，或至少在焊接的后阶段是在缺少焊剂的情况下结束的，难保不是虚焊。 (a)　　　　(b)　 　　　　(c)　　　　　　(d) 图5-5-1　焊点剖面示意图 (a) 合格焊点；(b) 未浸润；(c) 焊锡太少；(d) 外表不光滑 5.5.2 带松香重焊检验法　　检验一个焊点虚实真假最可靠的方法就是重新焊一下，即用满带松香焊剂、缺少焊锡的烙铁重新熔融焊点，从旁边或下方撤走烙铁，若有虚焊，其焊锡一定都会被强大的表面张力收走，使虚焊处暴露无余。带松香重焊法是最可靠的检验方法，多次运用此法还可以积累经验，提高用观察法检查焊点的准确性。 5.5.3 通电检查法　　通电检查必须是在外观检查及连线检查无误后才可进行的工作，也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多而且有可能损坏设备仪器、造成安全事故的危险。例如，电源连线虚焊，通电时就会发现设备加不上电而无法检查。　　通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检查工作去完成。图5-5-2表示通电检查时可能的故障与焊接缺陷的关系。 图5-5-2 通电检查及分析 5.5.4 常见焊点缺陷及质量分析　　造房子，一定要把每一块砖砌牢。制作电子产品，一定要保证每个元器件的焊接质量，即焊点要表面光亮、锡量适中、牢固可靠且呈凹面形(即浸润型)。在初学焊接时，焊点容易出现缺陷，会给电子产品带来隐患，因此焊接时一定要保证质量。　　造成焊接