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SMT设备原理与应用 * 桂林电子科技大学职业技术学院 SMT组装生产工艺流程 课程引入 SMT生产线环境认知 生产线防静电要求 SMT组装生产工艺流程 在给定设备和给定组件类型（产品）的前提下，表面组装方式与PCB类型和组装元器件类型密切相关，按印制板焊接面数和元器件安装方式SMT组装方式可分为单面混合组装、双面混合组装和全表面组装三种。 判断：SMT组装生产方式 合理的组装工艺流程是组装质量和组装效率的保障，确定组装方式以后，可针对实际产品和具体设备确定工艺流程。 不同组装方式对应不同的组装工艺流程，同一组装方式也可以有不同的工艺流程—取决所用元器件类型、组装质量及密度要求、实际生产线设备条件等。 SMT组装生产方式 VS 工艺流程 组装工艺流程举例 双面异侧混合组装工艺流程 流程Ａ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—再流焊接—插装THC 引线折弯—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—波峰焊接—清洗—最终检测 流程Ｂ：来料检测—PCB A面涂覆焊膏—贴装SMIC/SMC—焊膏烘干—A面再流焊接—翻板—B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—插装THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测 流程Ｃ：来料检测—PCB B面涂覆粘结剂—贴装元器件—粘结剂固化—翻板—PCB A面涂覆焊膏—贴装元器件—焊膏烘干—A面再流焊接—插装THC—B面波峰焊接—清洗—最终检测 双面混合SMT组装工艺流程 工艺流程选择依据 【１】焊接方式－优选再流焊，原因？ 热冲击 焊料：施加量、成本、缺陷率、组分等 自定位效应：表面张力 加热方式：灵活 工艺复杂性 【２】组装密度相关 SMT生产线相关生产环境 【电源环境】 电压稳定-配置稳压源 贴片机需独立接地，三相五线制 【工作环境】排风、排烟、温湿度等 【气源】 独立或兼用工业气源-压力、洁净度 SMT生产线相关生产环境 * * * * *
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