华为EFI品质报告教程.pptVIP

Amphenol RF Asia Global RF Solutions * * Michael Li 2013-06-17 化为EFI625A1-003-5GPELCP30GPE-50 品质分析报告 * Amphenol COD * 客户反馈Amphenol EFI625A1-003-5GPELCP30GPE-50连接器在工装时发现 个别品信号针与焊盘无法接触且伴随有绝缘体贯穿性破损现象。如下图。 * 经测量客退品(沾有锡膏涂层)信号针至主体端面位置尺寸发现信号针尺寸超出规格 0.01~0.036mm (规格要求0~0.10mm)。 高度计 0.110~0.128 4 高度计 0.112~0.126 3 高度计 0.128~0.136 2 高度计 0.122~0.133 1 中心针至法兰端面 高度计 0.34 中心针至主体台阶根部 高度计 0.50 绝缘体至中心针 测量设备 测量结果 测量位置 Unit: mm 不良成因分析: 1#. 从以上测量数据来看, 中心针至法兰端面位置超出规格0.01~0.036mm (规格要求 0~0.10mm)。从客退品来看, 主体焊接引脚端面沾有锡膏, 我们尝试使用膜厚分析仪 测量锡层的厚度发现, 锡膏分布十分均匀且厚度在1800u”~ 3085u”之间, 即 0.0458~0.0785mm。因此可以推算