数控加工工艺设计重点.ppt

加工余量 图4-42钻头切削部分结构 加工余量 （2）钻、扩、铰加工的误差复映系数 　　麻花钻钻孔时，孔不可避免地会产生尺寸、粗糙度、形状和位置（与表面的垂直度）误差。钻、扩、铰刀具刚度一般较低，当工件在一次装夹完成加工时，出现“孔自导现象”。试验表明，被加工孔的长径比H:D3时，钻孔后形成的位置误差在后续的多次扩、铰走刀中是很难消除的，复映系数ε趋于1，总复映系数K趋向一个常值。钻、扩、铰孔复映误差并不遵循“随着走力次数增多而减小”这个规律。 加工余量 例，如图4-43所示，工件为材质45#, HB220～240,试编写ф10H7孔的加工工艺 图4-43ф10H7孔加工 加工余量 （1）工艺分析 钻孔偏心 　　采用麻花钻钻孔时，容易出现钻孔偏心、孔歪斜，影响孔的位置精度。钻孔偏心通过在工件表面预钻锥坑，通过锥坑的锥面限制麻花钻钻孔时的偏心问题。锥坑加工刀具主要有：中心钻，定心钻。 中心钻用来加工中心孔。中心孔是轴类工件在顶尖上安装的定位基面，中心孔的60°锥孔与顶尖上的60°锥面相配合；里端的小圆孔，为保证锥孔与顶尖锥面配合贴切，并可存储少量润滑油（黄油），如图4-44所示。使用中心钻加工定心的锥坑时，工件表面应当平整，否则，?中心钻前端容易折断。因此，为钻头定心而在工件表面加工的锥坑易采用定心钻加工。定心钻与中心钻的区别如表4-10。 加工余量 图4-44中心孔的作用 加工余量 表4-10定心钻与中心钻的结构、用途 加工余量 钻孔歪斜 　　麻花钻钻孔歪斜的问题，在后续工步中，扩孔消除。根据“误差复映”原理，位置误差消除的程度，与钻孔歪斜的程度（位置误差）、扩孔刀具的刚性和扩孔的次数有关。立铣刀由于其刚性好，通用性强，价格低廉，编程方便，在数控机床的小孔扩孔中得到了广泛的使用。 加工余量 孔口倒角 　　按照工艺手册要求，孔口未注明倒角，需要在孔口倒角0.5×45°。孔精加工完成后孔口倒角，在内孔壁产生毛刺，影响孔的装配质量。因此，孔口倒角应在孔精加工完成前完成。 精度小孔的加工根据精度和表面质量要求，针对可能出现的问题，采用相应的对策解决， 加工余量 加工余量 （2）工艺方案比较 加工余量 例，如图4-45，材质45#, HB220～240,确定ф30H7孔的加工工艺 图4-45ф30H7孔加工 加工余量 加工余量 粗、精加工时选用切削用量的原则和方法　　 合理选择切削用量对于发挥数控机床的最佳效益有着至关重要的关系。选择切削用量的原则是：粗加工时，一般以提高生产效率为主，但也应考虑经济性和加工成本，通常选择较大的背吃刀量和进给量，采用较低的切削速度；半精加工和精加工时，应在保证加工质量的前提下，兼顾切削效率、经济性和加工成本，通常选择较小的背吃刀量和进给量，并选用切削性能高的刀具材料和合理的几何参数，以尽可能提高切削速度。 　　 加工余量 　　切削用量的具体数值一般应根据数控机床说明书、刀具说明书、切削用量手册，并结合经验而定。 　　例：为什么精加工余量要比粗加工余量小 　　精加工采用高的转速，切屑流动速度加快，热量由切屑带走；精加工采用小的加工余量，减低切削力，从而降低切削热，使加工中工件受力变形、热变形、表面应力减小，使刀具磨损减小，保证了表面加工质量。 　　 数控加工工艺路线的设计 例：支撑 套外圆与孔铸造时存在同轴度误差图（4-31a)），外圆不加工，孔加工（4-31b)），为了保证工件的孔壁厚度均匀，以外圆定位镗孔，消除孔与外圆的位置误差。 图4-31支撑套 数控加工工艺路线的设计 3）选择加工余量最小的表面为粗基准。 　　　在没有要求保证重要表面加工余量均匀的情况下，如果零件上每个表面都要加工，则应选择其中加工余量最小的表面为粗基准，以避免该表面在加工时因余量不足而留下部分毛坯面，造成工件废品。 4）粗基准在同一尺寸方向上只能使用一次。 　　　因为粗基准本身都是未经机械加工的毛坯面，其表面粗糙且精度低，若重复使用将产生较大的误差。 　　　实际上，无论精基准还是粗基准的选择，上述原则都不可能同时满足，有时还是互相矛盾的。因此，在选择时应根据具体情况进行分析，权衡利弊，保证其主要的要求。 数控加工工艺路线的设计 加工方法的选择: (1)尽量采用经济加工精度方案进行加工 　　　某种加工方法的经济加工精度是指在正常的工作条件下（包括完好的机床设备、必要的工艺装备、标准的工人技术等级、标准的耗用时间和生产费用）所能达到的加工精度。任何一种加工方法可以获得的加工精度和表面粗糙度均有一个较大的范围。只有在一定的精度范围内才是经济的。表4-6，表4－7，表4-8为表面加工方案，表4-9为各种加工方法的经济精度和表面粗糙度。 (2)首先考虑主要表面的加工方案 (3)确定加工方案时应考虑零件的材料、硬度、结构形状、尺寸