半金属化槽-孔的成型加工技术控讨.docVIP

深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755223 半金属化槽/孔的成型加工技术控讨 ▲ 深南电路有限公司518053 梁飞、孙俊杰 摘要：半面金属化槽／孔在成型加工过程中的毛刺和铜皮翻起问题是PCB机械加工中的一个难点，传统的改良方法，即更改走刀方向、下刀点以及定位方式很难完全消除这些问题，继而在后续焊接过程中出现虚焊、桥接短路等问题。本文在对比总结灌锡铣、正反钻、正反铣工艺的同时，提出了机械加工和化学加工相结合的最优解决方案——带锡铣。 一、前言 1.1 背景 所谓半金属化槽／孔，多指在PCB外形线上只留有半个金属化槽／孔的设计，而另一半要在成型加工时将其铣掉。这种半金属化槽/孔的设计多用于电源板、个人消费品，背板上亦有此类设计，但是不多见。焊接加工时，有些半金属化槽/孔的侧面作为压接连接的一个配合面，如Fig.1、Fig.2所示，但多数情况下是做为母板的一个子板，子板的半金属化槽／孔与母板或元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能。 如果这些半金属化单元内残留有铜丝、毛刺，将导致焊脚不牢、虚焊甚至桥接短路等问题。然而究竟如何得到断面齐整、光洁、PTH镀层保存完好的半金属化槽／孔着实是PCB成型加工的一个难题。 目前，对半金属化槽孔的加工，除了对要求较低的产品采用模具冲型外，切的方式，下面仅就数控铣工艺来分析毛刺、铜皮起翘的产生机理。 1.2毛刺、铜皮起翘的产生机理。一般情况下，数控铣床的主轴总是顺时针旋转的，在铣切过程中，板子侧面会产生一个切削力，在切削力作用下，铣刀将多余的板料铣削下来。在加工半金属化槽/孔时，镀铜层与基材层之间的结合力、铣刀切削性能、半金属化单元图形的设计特点以及铣切方式等因素都会影响半金属化单元的成型加工质量，使得在一次性铣切金属化槽/孔的过程中，若不增加任何辅助工艺，就必然会产生毛刺、铜丝，这是目前铣切加工自身难以克服的弊端。 如Fig.3所示为俯视观察铣刀铣切半金属化孔的剖面图，主轴顺时针方向旋转、逆铣走刀。那么当铣刀切削至A位置和B位置时，A点与B点均受到一个向右的剪切力Ft，所不同的是：在A点，铣刀先切到基材层，将基材层切断后继续切削镀铜层，而镀铜通孔上的铜是连续性的结晶体，有非常良好的延展性，在Ft的作用下，铜镀层在A点又恰好有一个延展空间，于是A点处的镀铜层便顺着铣刀的行进方向延展，直至Ft战胜其晶体间的结合力，至此，毛刺也就形成了，如果镀铜层与基材的结合力不好，不足以抵抗Ft的作用，则A点处靠图形区一侧的孔壁镀铜层还会部分脱离基材，形成铜皮起翘；而在B点，铣刀是先切到镀铜层，在Ft的作用下将其压向B处的基材层，使其丧失了延展的空间，从而有效地防止了镀铜层的延展以及镀铜层与孔壁的脱离，可以得到齐整、光洁的断口。但是铣刀在切断B点的时候，在走刀方向上是有进给的，如果B点与下一个PTH孔的距离很小，就很可能在下一个PTH孔的相应“A”点处产生毛刺、铜皮起翘的问题。 综上分析，得到半金属化单元在铣切加工时产生毛刺、铜皮起翘的机理： (1)半金属化单元内壁的双层结构使得其结合力成为一个重要影响因素 ； (2)半金属化单元的内轮廓在成型加工前已经完成，使得“A”点区域的镀铜层有了足够的延展空间，加之镀铜层本身良好的延展性，助长了毛刺的形成 ； (3)铣切加工自身的特点，如主轴固定的旋向、逆铣的走刀方向等也使得毛刺的产生难以避免。 以上分析是在铣刀刀齿锋利、铣切参数合理的前提下进行的，而在实际加工中，铣刀是逐渐磨损的，很难恒定的保持理想的加工条件，若铣刀磨损严重、铣切力不足，那么A点、B点处均会产生毛刺、铜皮起翘。 二、传统工艺 2.1 内层设计优化工艺 2.1.1 改善机理——提高半金属化单元内壁镀铜层的结 合力，改善铜皮翻起 在PTH槽厅L内层的允许空间上加铜盘，使其在与孔壁垂直的方向产生一个拉住内壁镀铜层的力量，以增强内壁镀铜层结合力，从而抵抗切削力，改善铜皮拉脱、翘起问题。 2.1.2 试验加工结果 试验设计了内层有盘PTH孔和内层无盘PTH孔两种图形，并在多种铣切参数下一次性铣切。结果发现，内层有盘PTH孔的铜皮翻起长度比无盘孔的铜皮翻起长度小约20％，有盘PTH孔的铜屑衔接界面比无盘PTH孔更明晰、更易于修补，修补时间短且修补后界面更光滑，见Fig.4和Fig.5。 通过内层增加铜盘虽然对半金属化孔的铣切有明显辅助作用，但是在一次性铣切时