表面组装技术及发展历程报告.pptVIP

电子组装技术的概念 组装技术通常指将有引线或无引线表面组装元器件有序地直接安装焊、接或装配在电路基板表面规定位置的一种装联技术，属于封装技术的后道工艺。 电子组装技术分类 通孔插装技术THT（Through Hole Technology） 表面组装技术SMT（Surface Mounting Technology） 手工组装技术 表面组装技术示意图 由SMT技术组装形成的电子电路模块称为表面组装组件SMA (Surface Mount Assembly) 两种典型电子组装技术的区别 SMT技术特点主要体现在与传统THT技术的不同 【1】装配工艺上的根本区别在于“贴”和“插” 手插件 过焊炉 通孔插装流程 Capacitor 元器件引脚较直—元器件插装—引脚折弯—波峰焊接—引脚修剪、清洗与测试 通孔插装焊接 上锡膏 贴装件 加热 表面组装流程 表面贴装焊接 准备PCB—印刷焊膏—贴片—再流焊接—清洗、测试 【2】元器件类型 THT——有引线元器件 SMT——短引线或无引线元器件 表面组装技术的特点 表面组装技术的特点 【3】印制电路板 THT—电路板有安装通孔（引线插入孔） SMT—印制板表面焊盘 【4】焊接方法 THT—波峰焊接为主 SMT—再流焊接为主 【5】自动化程度 组装密度高、产品体积小、重量轻:一般体积缩小40%~90%，重量减轻60%~90%；成本降低30%~50% 可靠性高，抗振能力强。 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 简化电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。 SMT技术的优点 SMT涵盖的主要技术领域 电子元器件和IC设计、制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的设计及制造技术 自动组装工艺设计及设备技术 焊接及辅助材料的开发生产技术 SMT是光、机、电一体化的系统工程 SMT应用的电子产品领域 SMT的发展历程 应用电子技术的智能化、多媒体化和网络化的发展趋势和市场需求迫使电路组装技术向高密度化、高速化和标准化方向发展。 SMT的发展历程 1957年美国首先制成片状元件（Chip Components）； 20世纪60年代诞生—飞利浦成功研发SMT技术用于手表生产； 美国是世界上最早广泛应用SMT的国家，一直重视在投资类电子产品、军事装备和航空航天等领域发挥SMT技术优势； 20世纪70年代日本从美国引进SMT技术并将之首次应用在消费类电子产品领域； 欧洲各国SMT起步较晚，但工业基础发达，发展迅速，其发展水平仅次于日本和美国。 中国的SMT应用起步于20世纪80年代初，最初从美、日等国成套引进SMT生产线用于彩电的调谐器生产。 20世纪80年代中期以来，SMT进入高速发展阶段，90年代初已成为较为成熟的新一代电路组装技术，并逐步取代通孔插装技术。 近年来，美国、欧洲、日本和中国台湾等企业已将大量SMT生产厂移至中国，中国成为了世界电子产品制造基地。 SMT的发展历程-中国的SMT发展 目前我国使用的SMT设备已经与国际接轨，但设计、制造、工艺、管理等技术仍与国际水平有很大差距。 发展总趋势：真正实现由SMT制造大国向SMT制造强国的转变。 SMT的发展历程-中国的SMT发展 表面组装技术发展动态 第一阶段（1960—1975）：小型化，混合集成电路（厚膜电路）计算器、石英表、收音机 第二阶段（1976—1985）：微型化，增强电路功能，SMT自动化设备大量出现摄像机、录像机、数码相机 第三阶段（1986—1995）：高度集成化，降低成本，提高产品性价比PC、NB 现阶段（1995—至今）：微组装、高密度组装、立体组装智能高端电子产品（PDA-Personal Digital Assistant 、服务器等） SMT发展总趋势是产品功能越来越强、体积越来越小、价格越来越低、更新换代速度越来越快。 电子产品的小型化促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC/SMD和IC的引脚间距也越来越短，引脚间距从0.3mm的细间距甚至缩小至0.1mm，窄引脚间距已经成为现实。 表面组装技术发展动态 无铅焊料取代锡铅焊料已成为必然趋势，欧盟、美国、日本等发达国家和地区，已全面禁止铅使用，包括禁止进口含铅电子产品。电子组装朝着无铅转化方向发展，无铅组装是SMT发展的必然趋势。 元器件技术方面：BGA、CSP和FP（Flip Chip）器件的应用已日趋广泛、工艺也逐步成熟，WLP正走向半导体产业舞台。 表面组装技术发展动态 技术现状：进入20世纪90年代以来，全球采用通孔插装技术的电子产品正以每年ll％的速