波峰焊操作培训教程.pptVIP

波峰焊机操作培训 E-mail: train@ 波峰面的表面被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂，当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力，因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。防止桥联的发生。 这种焊接方法适合于大批量焊接，质量好、速度快，操作方便。 第二节 焊接材料 常用焊料 2. 焊锡条 锡铅焊料，也叫锡铅共晶焊料 抗氧化焊料： 加入微量元素，a. 覆盖隔氧作用 b. 还原作用SnO Sn 第三节 锡铅焊的原理 润湿性 以金属化学键结合，而形成一种連续性的接合，但实际情况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡焊锡，使其无法达到较好的润湿效果．其現象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全面均匀地分布在盘子上．如果我们未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上焊锡，其结合力量还是非常的弱． 毛细现象 表面张力 第四节 助焊剂 帮助焊接的材料 H-01型松香助焊剂 作用： 第五节 焊接设备 1. 单波峰焊机（以我公司自制波峰焊机为例） b. 工艺流程 2. 工装 台车 4. 材料 焊条、助焊剂（H-01型松香助焊剂） 稀释剂（异丙醇） 第六节 波峰焊工艺 第七节 焊接质量 合格焊点的质量标准 第十节 维护保养及注意事项 经常保持热风、冷却、传输、波峰等电机外壳的清洁，以利于散热； 定期检查控制箱内各电气元器件，如发现有触点烧蚀、吸合不灵活等现象时，应及时报告； 定期检查锡炉、预热器中加热器的连接情况，如发现松动、接触不良、绝缘老化等现象应分别予以紧固、清理、更换； 应经常检查设备接地是否良好； 电源总开关的开闭应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负载后才能进行； 电源总开关跳闸后，应立即停止工作，等查明原因，排除故障后，方可重新合闸； 在运行或调机过程中，如故障指示灯亮，应立即停机检查，待查明原因，排除故障后方可重新启动设备； 波峰电机未旋转时，禁止手动调速，以防损坏调速机构； 熔化焊料及往锡炉加入高温液态焊料过程中，需戴必要的防护用品，以防烫伤； 松香为易燃物，应注意防火安全； 每天工作完毕，需清理滴入预热器内的松香残余物，以防堆积引起明火； 各传动部分应保持良好润滑，除角度调整机构可用普通润滑脂外，其余均应用高温油脂润滑； 各传动链条的松紧度，应定期检查调整； 松香槽发泡管严禁露出松香液面，以免硬化而导致损坏，应定期清洁发泡管； 定期检查波峰电机润滑及运转情况，确保其正常运行； 锡炉喷嘴每星期清理一次，以免因杂物堵死喷嘴而影响波峰平稳度； 放假三天以上必须清洗发泡管及松香供给系统，放尽松香，将发泡管浸泡在溶剂中。 第八节 影响焊接质量的因素 元器件、印制板的可焊性 波峰高度及波峰平稳性 波峰过高，平稳性变差，易堆锡，还会使锡溢到线路板上面，烫伤元器件及印制板。 波峰过低，易漏焊和挂元器件引脚。 焊接温度 温度过高，易使印制板变形，烫伤元器件及印制板。 温度过低，会使焊点毛糙、不光亮，造成虚焊及拉尖。 传递速度（焊接时间） 速度过快，焊接时间过短，容易有虚焊、连焊等。 速度过慢，焊接时间过长，会给印制板及元器件带来不良影响。 第九节 有关数据的收集、整理及计算 每天对每种型号的印制板各抽取10块，并用目视法全部检查焊点的焊接情况，并记录疵点的位号及数量。 要求：印制板的抽取应随机，且在时间上 采用均匀抽取。 每种产品抽完10块后，填写下表，并按下式计算出疵点率： 疵点率 = 疵点总数 10 * 每块板子的总焊点数 * 10 6 PPM 注意：应连在一起的两个或多个焊点只算一个。 波峰焊操作培训应知部分 相关培训咨询：0755 第一节 概述 波峰焊接是我们生产过程中的一道非常关键的工序，波峰焊接质量的好坏直接影响着整机产品的质量。因此，波峰焊工序一直是生产中重点控制的关键工序之一。 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助于泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 焊锡丝