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  • 2016-06-21 发布于重庆
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降低焊接缺陷的一种有效方法使用氮气氛

深圳金百泽电子科技股份有限公司()成立于1997年,是线路板行业十强企业,总部设在深圳,研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地,为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案,是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话:0755223 降低焊接缺陷的一种有效方法——使用氮气氛 摘要:焊接工艺是SMT组装工艺中的其中一个步骤,其质量的优劣对其后的工艺步骤有很大的影响,而且也直接影响到产品成本。因此,提高焊接质量、降低产品成本及焊接缺陷是至关重要的。降低焊接缺陷的方法有很多,本文将要介绍的一种方法是使用惰性氮气氛。本文通过对产生缺陷的原因进行了分析、对氮气源的选用做了全面的调查及惰性氮气氛成本进行了比较,以便实现在最经济的条件下,达到最佳的质量。 前言 近几年来,惰性氮气焊接在提高产品的质量上受到人们的青睐,不过,在很大程度上与经济和工艺的优点所带来的操作成本低也有关系。此外,也取决于流动速率、操作小时数和气氛的单位成本。由于使用了氮气氛,就需要对炉子进行投资及考虑耗用的氮气量、氮气源选择和氮气的价格,而且,了解后者更为重要。 欧美一些电子组装厂家分别报导了其在各自的工艺中分别使用了不同的氧含量。一些厂家认为氧含量越低越好,还有一些厂家认为应使用特定的量,而其它厂家对普通气氛最终被认为是否是低

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