三极管包封工艺流程和要求的培训教材资料.pptVIP

TO-92封装流程图 TO-220封装流程图 4.TechnologicalRequirements工艺要求 （一）前烘 1.前烘烘箱的工艺参数；烘烤时间：40min、温度：140±5℃、氮气：130±20L/h。 2.从前道下传的引线为Cu线产品24h内必须包封，其它产品36h要进行包封。 3.前烘后暂时不下传的要进行芯片保护，氮气开通，温度关闭。 4.前烘的作用: 减少应力、烘干水雾。 （二）塑封 1.设备运行中要有光栅保护、拿取塑封料要戴手套、防止高温烫伤。 2.注意各种封装型式所使用塑封料的型号、规格、及用量。 3.各种封装的排片方法，92产品芯片朝上，其它朝下。L/F在预热台上预热的时间不能少于10s，机台若停机5min以上，要把预热台上的L/F重新放置在料盒里面。 4.塑封过程中要确保模腔内无异物。 5.塑封过程要遵照工艺参数表进行。包封后的产品12h就必须进固化站进行固化。 6.塑封料预热温度为刚刚软化为最佳 ，预热好的塑封料5s必须投入模腔（预热机保护灯亮，塑封料就不要投入模腔）。 7.每一模产品操作员必须要做自检，自检内容（溢料、未注满、针孔气洞、压筋等）有异常要通知当值领班。 8.注进胶环易磨损（会造成未注满），正常工作15天就必须更换（维修人员执行，QC监督） 9.周期清模; A.当塑封体出现脏污、更换模具、更换塑封料型号、模