MIC传声器知识简介研究报告.ppt

02 6. MIC结构设计及注意事项 6.4 设计参考值 L1 ≥ 0.3mm GAP ≥ 0.3mm L2 ≤ 6mm 1.对于插针式或SMT的MIC，MIC距离半边L1大于0.3mm，防止跌落撞坏 2.MIC声音通道的长度L2以Ф1mm圆孔通道面积算应该小于6mm。 3.对于插针或SMT的MIC，MIC与MIC定位结构间隙≥0.5mm 02 6. MIC结构设计及注意事项 6.4 设计参考值 ITF=0.2-0.3mm GAP =0.1mm 对于引线式或FPC的MIC引线或FPC长度应多预留大于1.0mm， 以防跌落扯断 对于引线式或FPC的MIC ，MIC与MIC定位结构间隙GAP为0.1mm MIC的密封泡棉干涉量ITF为0.2-0.3mm，若为RUBBER，建议为 小肋骨结构，干涉量为0.1mm 02 6. MIC结构设计及注意事项 6.5 MIC的延展内容 MIC的焊接，对于L型和P型MIC的焊接，因为MIC的体积小，而且它的关键 零件是塑料薄膜，耐热能力较差，因此在焊接时要特别的小心，最好在可 能的情况下加散热器，详见产品规格书。建议电烙铁温度为Φ9.7的 320±10℃，Φ6的300±10℃，每个焊接时间不大于2秒。 生产线要有良好的防静电措施；电烙铁要有良好接地，最好用专用地线。 关于S型MIC与导电胶套的连接，因为