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第二章 胶接基础知识 西南林学院 郑志锋 2005年10月 本章主要内容 胶接的各种理论（机械、物理、化学、扩散、静电） 胶接界面化学 影响胶接强度的因素 胶接结构的耐久性 胶粘剂的基本条件 胶粘剂的选择 2-1 胶接理论 2.1.1 机械胶接理论 2.1.2 吸附胶接理论 2.1.3 扩散理论 2.1.4 化学键胶接理论 2.1.5 静电胶接理论 2.1.6 其它胶接理论 ★配位键理论要点 在粘接时，胶粘剂分子、链段以及基团会产生微布朗运动。在运动中，当胶粘剂分子带电荷部分（通常是带孤对电子或电子的基团，如—OH、—NH2、—CN、—COOH等）与被粘材料（如金属离子、金属原子、缺电子链节等)带相反电荷部分之间的距离小于5×10-10时，就会相互作用形成配价键。由氢离子形成的氢键是特殊的配价键。配价健有较大的结合能，很难破坏。 ★配位键实例 ①金属的粘接 一般金属原子及其阳离子都是电子接受体，而粘接金属的胶粘剂分子中都有-CN、-OH、-NH2、-COOH等含孤对电子的基团，在粘接过程中，胶粘剂分子与金属原子或其阳离子形成配价键。 ②橡胶与金属的粘接 天然橡胶无论在硫化前还是在硫化后，都含有双键（末交联双键）。双键上结合得比较松弛的电子，可以作为电子供给体与金属形成配价键。因此，天然橡胶分子中虽然没有极性基团和孤对电子，但与金属也有一定的粘附力。 ③极性胶粘剂与非极性材料粘接 以α-氰基丙烯酸乙酯胶与聚苯乙烯粘接为例，虽然α-氰基丙烯酸乙酯能溶解聚苯乙烯，产生分子间的扩散作用，但是极性分子与非极性分子之间很难互相渗透、互相吸引，因此无法解释它们之间的粘接强度达9.8×106Pa以上这个事实。配价键理论认为，在聚苯乙烯分子链节中，由于苯环的存在，可以提供π电子，同时由于它的影响，与苯环连接的碳原子的电子云密度就会降低。这样，苯环和-CN分别与对方带σ电荷的氢原子形成配价键，而且α-氰基丙烯酸乙酯能溶解聚苯乙烯也为形成配价键创造了条件。 2-2 胶接界面化学 2.2.1 胶接的主要过程 扩散、粘接、吸附：这个过程是与润湿平行发生的，它按照在多成分系高分子中，链段是通过界面自由能变成最小来吸附和取向的规则形成胶接层结构的。 固化：由于聚合、溶剂的挥发、冷却等作用，胶粘剂固化后形成所需强度的过程。 粘接体系的变形和破坏：这是在实际使用直至破坏的过程。 2.2.2 固体表面上液体的平衡 因此，对于有机高分子等低表面能固体来讲，?S = ?SV，则 ?S = ?SL + ?LV cos? （1—18） 当? =180°，cos? = －1，表示胶液完全不能浸润被胶接固体的状态，不可能。 当? = 0°，cos? = 1，代表完全浸润状态。当体系接近完全浸润状态时，式（1—18）可表示为 ?S －（?SL + ?LV ）≥0 设? = ?S －（?SL + ?LV ），并称?为铺展系数。用于描述浸润特性。 对于一般有机物的液/固体系，?SL可忽略不计，则有 ?S ≥ ?LV 胶接体系只有满足上述条件，才有可能出现cos? = 1，从而获得形成良好胶接接头的必要条件，即是选择胶粘剂时的必要条件，即被胶接物表面能大于或等于胶粘剂的表面能。 实际上?LV 和cos? 是可以通过实验测定，而?S 和?SL的测定是非常困难的，可通过临界表面张力来解决。 2-3 被粘物的表面处理 目的： 表面处理，有时也称表面预处理，其目的是得到能够产生牢固耐久接头的被粘物表面。 弱界面层（概念见2-3影响胶接强度的因素） 由于有弱界面层的存在，胶粘剂绝不能/往往不能直接与被粘物表面接触。 影响表面处理方法选择的因素 ☆零部件尺寸 ☆设备适应性 ☆辅助工具 ☆浸渍浴中化学药品浓度的迅速降低 ☆能形成弱边界层的浴中异物的沉积 适当的表面处理将使粘接接头的薄弱环节处于胶层内，而不是在被粘物与胶粘剂的界面上。在粘接中这种形式的破坏称为内聚破坏，即胶层残留在两个被粘物的表面上。如果破坏发生在胶粘剂与被粘物界面上，则称为粘附破坏（界面破坏）。许多ASTM试验方法都规定以内聚破坏和粘附破坏的百分数表明破坏的类型。从表面处理观点来看，粘接接头或试验件的理想破坏形式是100%的内聚破坏。 一、清洁 ☆概念 “清洁”一词是指除去灰尘、污物、油脂，以及为粘接表面进行专门的化学清洗。 ☆例子 聚四氟乙烯(PTFE)和其他氟塑料：若只作单纯的清洁处理，粘接强度几乎为零；只有经过严格的表面处理，改变表面的化学和物理性质，才能进行粘接。 镁：在清洁处理之后，必须进行化学或阳极化处理，形成与镁紧密结合的一层无机薄膜，同时，又能与有机物如胶粘剂很好粘合。 ☆方法