[参考]MEMS规模制造技术基础研究973.docVIP

项目名称： MEMS规模制造技术基础研究 王跃林 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 2010.9至2015.9 中国科学院 上海市科委  建设，培养一批的高水平中青年专业人才MEMS规模制造能力大幅度提升： 项目基础研究成果将移植到三家以上MEMS企业示范应用，成为规模制造中的核心技术，形成我国的规模制造能力，达到万片级的月产能，降低MEMS产品公司的创业门坎和风险，带动一批MEMS产品公司的发展，促进我国在MEMS市场占有一席之地。 形成支持规模制造的工艺方法和模型： 针对提高制造的一致性、重复性和可靠性以及降低制造成本的需求，将揭示多物理场作用下应力产生和控制机制以及工艺精度等因素影响器件性能的机制，探明多材料多物性的兼容机理和工艺质量评价机制，发明一系列新的制造方法，形成相应的工艺模型，提出一系列新的工艺质量评价方法和可靠性测试新方法。 发现多物理场作用下微结构力学作用机制： 围绕多物理场（高温场、等离子场和压力场等物理场）作用下微机械结构应力的研究，将发现在多物理场（特别是高温场、压力场等）作用下微结构力学新机制，以及在这样的条件下其本构关系、力学参数等是否与常规条件一致等新的力学现象，扩大微结构力学的研究范围。 2、五年预期目标 揭示多物理场作用下微机械结构性能的影响结构微结构 三、研究方案 总体思路 面向市场需求，牵引基础研究：MEMS器件的特点是品种繁多，不同的器件品种可能要用到不同的制造技术。在总体方案上我们充分注意到了MEMS的这一特点，既要考虑到研究内容的覆盖性，保证要覆盖到MEMS规模制造的主要基础问题，又要考虑到研究内容的针对性，避免过泛，与应用脱节。为此，我们对研究内容选择的出发点是考虑几类市场规模大的MEMS器件，围绕这几类器件的制造需求来牵引MEMS规模制造技术基础问题的研究工作，使得基础研究成果可以尽快移植到MEMS企业示范应用。 面向产业突破，产学研用结合：本项目的目标是通过基础研究来促进我国MEMS的产业化。为了实现这个目标，本项目将通过产学研用结合的方式来实施，这种方式可以保证基础研究成果尽快为产业突破服务。科研机构针对企业存在的规模制造基础问题开展研究工作，取得突破后可以及时将基础研究成果移植到国内主流MEMS制造厂，在产业突破中发挥作用，促进形成我国MEMS规模制造技术平台，带动一批MEMS产品公司成长，并在国际MEMS代加工市场占有一定的份额，推动我国MEMS的产业化。 上述考虑，即可以解决MEMS规模制造技术主要基础问题，又可以使研究成果有具体应用的针对性，便于及时移植到国内主流MEMS制造厂中应用。 技术途径 本项目的重点是采取产学研用结合的方式，开展MEMS规模制造技术基础问题的研究工作，解决规模制造的一致性、重复性和可靠性问题，目标是提高制造的成品率，降低制造成本，促进我国MEMS的产业化。针对这一目标，拟采取的技术途径如下所述。 （1）通过揭示多物理场作用下微机械结构应力机制，提高MEMS制造成品率 MEMS器件主要是通过微机械结构实现其功能的，大量经验表明，MEMS器件制造的成品率主要由微机械结构制造的成品率决定。对于微机械结构的制造来说，揭示微机械结构的应力产生机制以及提出控制应力的方法非常重要，理清这些问题可以大幅度提高MEMS制造的成品率。 为了研究多物理场作用下微机械结构应力机制，我们将利用带真空腔的微机械结构、气密腔微机械结构、膜、梁和桥等微机械结构作为实验体，研究这些结构在多物理场作用下的形变情况，通过测量形变量来分析不同微机械结构应力与作用的物理场的关系，研究微机械结构应力与温度及微机械结构释放的相互作用，结合微结构力学理论，建立相关的力学模型。通过上述方法，比较不同微机械结构的形变数据，研究材料屈服强度等力学参数随高温变化的规律，研究高温对微结构材料力学参数的影响，获得相关数据用于指导工艺设计。通过改变作用次序，研究在同样的作用条件下微机械结构应力与作用次序的关系，获得作用次序对微机械结构影响的模型，用于指导工艺优化。通过上述研究积累数据，归纳总结出多物理场作用下应力产生的机理及其随作用过程变化的规律，在此基础上提出控制应力和优化工艺过程的方案，用于改善MEMS制造工艺。 基于分层次建模混合建模MEMS规模化封装制造工艺过程的多场耦合问题进行求解，对各MEMS封装工艺过程的形变、应力演变进行有效预测，研究复杂制造工艺载荷对器件成品率性能的影响机制，提出封装工艺的改进和优化控制方法。采用多步工艺耦合建模仿真方法，综合考虑MEMS各封装制造工艺之间的相互影响关系，揭示MEMS各封装制造工艺相互之间的影响机制。利用界面力学的基本原理，建立基于整体/局部方法的多尺度界面应力分析模型，分析含有微机械结构的材料界面上的力学行为，揭示在不同的