粉末烧结理论 2014.ppt

Densification theory of Ceramics 主要内容：概述 烧结机理 晶粒生长与二次再结晶 影响烧结的因素 概述 常规烧结 （是否出现液相） 是一种基本烧结方式，简单易行，适用于不同形状和尺寸的构件的烧结，温度容易控制，适用于大规模生产。 对材料致密化控制较困难。 电阻加热 气氛真空、保护气氛（N2、Ar、H2） 发热元件 耐热合金电阻丝，如Ni-Ti合金，最高温度1100 ℃，一般1000 ℃ SiC电阻棒，最高温度1500 ℃，一般1400 ℃ 硅钼棒（MoSi2），氧化气氛中最高使用温度1700℃，一般800～1600 ℃，还原气氛中1700℃ 可以长时间使用 石墨，非氧化气氛，2300 ℃ 钨棒，还原气氛， 2000 ℃ ZrO2，氧化性气氛，1600℃ 模具的选择： 1) 材料与模具在热压期间具有良好的化学稳定性 2) 模具应具有良好的力学性能、良好的抗蠕变性能、断裂模数、极限强度 3) 模具与试样具有良好的热匹配 ------气压烧结（Gas Pressure Sintering) 气压烧结（Gas Pressure Sintering) 与HIP不同 1、压力比较低 2、常用N2等 Si3N4(