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光电系统课程设计(2015)第 三 章 怎样设计一个光电系统;主要内容:
明确设计任务
技术资料准备
方案论证与总体设计
关键元器件选型
技术验证
系统优化
加工装配调试;1. 明确设计任务
性能指标 精度、速度、测量范围、 输出范围、显示方式 、功能键、 接口方法
软件要求 使用平台、界面、数据处理方法; 工作环境 (在本课设中不作要求) 温度 湿度 振动等
供电要求 交流供电: 220V/50Hz 直流供电:电池;2. 技术资料准备
专利文献
已有单元技术
公开刊物
元器件技术手册
网络资源;3. 方案论证与总体设计
总体框架设计
光机电原理综合设计
光学: 光源、光学结构
机械: 运动件、支撑件、机体
传感器:光电类 其它类
硬件: 信号处理、单片机及外设
数字逻辑电路、电源电路
软件: C、汇编 ; 误差分配与精度分析
光机电各大部分误差分配
电子电路部分分配 传感器 放大器 A/D转换器 软件计算误差; 时序分析 单片机接口时序 A/D D/A 中断信号 I/O口设计?; 信号波形分析
模拟信号波形
信号特征:幅度,极性,频率范围,
周期性特征,直流分量大小
噪声特征:噪声种类,噪声频谱
组合逻辑信号
电平种类:TTL,CMOS
LVTTL,LVCMOS
; 软件流程设计
总流程设计
顺序流程设计
子流程设计
复杂流程设计
硬件功能设计;4. 关键元器件选型
性能
价格
封装
供货情况
技术支持 ;5. 成本分析 单机原材料:电子元器件
PCB加工: 200元左右
;6. 技术验证
软件仿真
放大器设计
滤波器设计
单元技术实验
光电探测电路
信号处理电路
驱动电路;7. 系统优化
成本最低
器件最少
体积最小
重量最轻
功耗最低
性能价格比最高
可靠性符合要求
;8.加工装配调试
加工:PCB在专业厂家加工
装配
调试
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