SMT基本知识教材.doc

第一节：SMT概述 1. 什么是SMT技术 表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板指定位置的自动化装联技术，如图1-1所示。 SMT是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，SMT是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术，图1-2所示为表面组装技术体系。表面贴装元件（Surface Mount Components，简称SMC）和表面贴装器件（Surface Mount Devices，简称SMD）是SMT的基础。基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产率和质量成果。检测技术则是表面组装产品质量的重要保证。 1.2 SMT基本工艺1.3 SMT组装方式SMT）的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(Surface Mount Assembly，简称SMA)类型、元器件种类和组装设备条件。SMT的组装方式大体上可分为全表面组装、单面混装和双面混装3种类型共6种组装方式，如表1-4所示。对于不同类型的SMA，其组装方式有所不同。对于同一种类型的SMA，其组装方式也可以有所