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* 机电一体化系统设计 4.5.5 传感器的微机接口 4 模拟多路开关 在机电一体化系统中,经常对许多传感器信号进行采集和控制。如果每一路都单独采用各自的输入回路,即每一路都采用放大、采样/保持、A/D等环节,不仅成本比单路成倍的增加,还会导致系统体积庞大,且由于模拟器件,阻容元件参数和特性不一致,对系统的校准带来很多困难。因此除特殊情况下,多采用公共的采样/保持及A/D转换电路。要实现这种设计,往往需要采用模拟多路开关,将各路信号按照一定的顺序切换到后续电路中。 * 机电一体化系统设计 4.5.5 传感器的微机接口 5 测量放大器 在许多检测技术应用场合,传感器输出的信号往往较弱,而且其中还包括工频、静电和电磁耦合等共模干扰,对这种信号的放大就需要放大电路具有很高的共模抑制比以及高增益、低噪声和高输入阻抗。习惯上将具有这种特点的放大器称为测量放大器或仪表放大器。 下图为三个运放组成的测量放大器,差动输入端UI1和UI2分别是两个运算放大器(A1、A2)的同相输入端,因此输入阻抗很高,采用对称电路结构,而且被测信号直接加入到输入端上,从而保证了较强的抑制共模信号的能力。A3实际上是一差动跟随器,其增益近似为1。测量放大器的放大倍数由下式确定: * 机电一体化系统设计 4.5.5 传感器的微机接口 为了提高共模抑制比和降低温飘的影响,测量放大器采用对称结构, 即取R1=R2,R3=R4, R5=R6, 则增益 K 可由下式计算 * 机电一体化系统设计 4.5.5 传感器的微机接口 6 传感器模拟量接口的几种形式 (1) 多通道一般型 特点:适合于中低速采样,在A/D转换器为逐次逼近式的情况下,必须加采样保持器。在采用间接比较式A/D转换器的情况下可以不加采样保持器。此方案可有效降低接口成本。 结构与工作过程: * 机电一体化系统设计 4.5.5 传感器的微机接口 (2) 多通道同时采样共享A/D转换器型 特点:可以保证多路信号的相位关系,可以降低接口成本。 结构与工作过程: * 机电一体化系统设计 4.5.5 传感器的微机接口 7.抗频混滤波 在机电一体化测控系统的输入信号中,一般都含有各种干扰信号, 它们主要来自被测信号本身、传感器或者外界的干扰。为了提高信号 的可靠性,减小虚假信息的影响,可采用软件方法实现数字滤波。 数字滤波就是通过一定算法程序的计算或判断来剔除或减少干扰信号成分,提高信噪比。 它与硬件滤波器相比具有以下优点: (1) 数字滤波是用软件程序实现的,不需要增加任何硬件设备,也不存在阻抗匹配问题,可以多个通道共用,不但节约投资,还可提高可靠性、稳定性。 (2) 可以对频率很低的信号实现滤波,而模拟RC滤波器由于受电容容量的限制,频率不可能太低。 (3) 灵活性好,可以用不同的滤波程序实现不同的滤波方法,或改变滤波器的参数。 正因为用软件实现数字滤波具有上述特点,所以在机电一体化测控系统中得到了越来越广泛的应用。 * 机电一体化系统设计 4.5 常用检测传感器的性能特点、选用与微机接口 4.5.1 检测传感器的分类与基本要求 3. 动态响应特性 在被测量的物理量随时间变化的情况下,传感器的输出能否很好地追随输入量的变化是一个很重要的问题。有的传感器尽管其静态持性非常好,但由于不能很好追随输入量的快速变化而导致严重误差,这种动态误差若不注意加以控制,可以高达百分之几十其至百分之百。在被测信号变化速度较快的情况下要求我们要认真注意传感器的动态响应持性。 频率响应特性 幅频特性 相频特性 阶跃响应特性 时间常数 上升时间 过冲量(超调量) 固有频率 阻尼比(对数减缩) * 机电一体化系统设计 1)传感器的作用主要分为:内部信息传感器和外部信息传感器。 内部信息传感器:检测机电一体化系统内部状态。主要包括:检测位置、速度、力/力矩、温度以及异常变化等的传感器。 外部信息传感器 :检测作业对象的状态和外部环境状态。主要包括:接触式和非接触式传感器,如:温度/湿度传感器、气压传感器、电涡流传感器、无线电接收机、红外测温仪,激光测距机等。 4 传感器的分类 传感器的分类方法有多种 2)按工作机理分;电阻式、电感式、电容式、光电式; 3) 按被测物理量的性质分;位移传感器、温度传感器、压力传感器等等; 4)按照输出信号的性质分类;可分为开关型(二值型) 、数字型和模拟型,如下图所示: * 机电一体化系统设计 4.5 常用检测传感器的性能特点、选用与微机接口 4.5.1 检
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