陶瓷覆铜和厚膜工艺的比对.docVIP

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2016-07-03 发布于重庆
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陶瓷覆铜和厚膜工艺的比对.doc

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陶瓷覆铜和厚膜工艺的比对

陶瓷覆铜和厚膜工艺的比对项目名称厚膜工艺覆铜工艺导电线路金属成份银钯合金，容易氧化，容易迁移，稳定性一般，厚度20UM以下纯铜导线，性能稳定，不容易氧化，不随着应用的时间产生变化。厚度30UM以上。金属与陶瓷的结合力 1-2kg/mm2,而且随着应用易老化，结合力越来越差 5kg/mm2,应力比较稳定，不随着时间而改变。线路的精度和稳定性印刷方式，精度取决于网版精度，印刷线路边缘易产生毛刺和缺口，线路宽度和间距最小0.15MM 蚀刻方式，线路边缘整齐无毛刺，精度较高，最小线宽和间距能做到0.075MM 线路表面平整度印刷烧结后，银钯层角粗糙，最好效果只能达到3-4UM 图形采用电镀工艺，表面光滑平整，质密，光洁度能到0.3UM 线路位置准确度丝网印刷，随着丝网张力和印刷次数的改变而改变使用曝光显影，相对位置精确度高线路表面处理银钯合金在纯铜上可以镀镍，镀金，镀锡，镀银，OSP等激光调阻印刷阻浆，烧结次数多，银钯浆料容易迁移和渗透，而且随着时间的延长迁移的比例很大，不是很稳定。优点是阻浆比较薄，尺寸容易做小，节省空间。焊接SMD陶瓷薄膜电阻，激光在电阻上调阻，没有迁移和渗透，电阻值稳定。缺点是尺寸略大些。图片比对：陶瓷覆铜的板子陶瓷厚膜的板子潍坊高德电子有限公司 QQ：2359973012