关于MIC7机台精度的几个问题.docVIP

关于机械钻机机台精度的几个问题 问: 影响钻孔精度的因素有哪些? 影响钻孔精度的因素非常多且复杂.有机台方面的因素, 钻头方面的因素, 板材方面的因素, 环境的因素, 参数的因素, 操作的因素等. 从机台方面来说, 有机台机械几何精度的原因(导轨平行 台面水平 台面平行 Z轴垂直 主轴垂直 XY轴垂直等), 机台设计的原因, 机台磨损或调校不良造成的刚性下降的原因(导轨磨损 气脚不良等), 机台地基不良造成的震动的原因, 主轴偏摆或震动的原因, 夹头磨损或偏摆加大或扭力不足, 压力脚高度或压力不正确, 机台电控系统运动控制特性不良或故障, 由于机械磨损造成的闭环系统振荡(如螺杆磨损等). 定位测量系统不良等等. 从钻头方面来说: 钻头的形状, 材质, 制作工艺水平, 品质, 磨次, 钻孔次数, 叠数等等. 从实际掌握的经验数据来看在其它因素完全一致的情况下M0 M2 M4的钻头 CPK值可相差各0.3左右. 从板材来说: 板材的材质, 材料均匀度, 硬度, 含水量等. 从环境因素来说, 环境温度, 湿度, 环境震动, 等因素严重影响钻孔精度. 另外操作参数的选择和使用, 工艺的选择, 正确的操作都回影响钻孔精度.在此不详述. 问: 什么是机台机械精度校正? 什么是机台镭射检测? 什么是机台镭射校正补偿? 他们各自能够达到什么目的? 机械精度校正就是检查和调整机械的几何精度, 机械刚性, 主轴偏摆, 机械电控系统的运动特性, 找出影响机械精度的各种原因, 更换影响机械精度的磨损的或不良的机械配件并更换或维修, 以满足钻孔对机械精度方面的要求. 机台镭射检测就是通过使用先进的多普勒镭射定位检测设备对机台的台面定位精度进行检测, 并出具符合国际标准的检测报告. 它是检测的手段而非维修的手段. 单靠检测并不能解决精度不良的问题. 机台镭射校正补偿就是通过对镭射检测出来的数据进行分析和统计, 计算定位偏差值, 并在控制系统中对这些偏差进行人为的补偿, 以达到定位精度的目的. 需要说明的是: 进行镭射补偿必须要先对机台机械精度进行检查和校正, 除非可以证明机台机械精度是完好的. 另外虽然仪器本身对温度具备补偿功能, 但检测时的环境温度湿度对检测结果还是会有影响. 所以应尽量使环境温度湿度达到要求的标准. 温度: 20℃-22℃ 湿度45%-65%. 问: 为什么做机械校正时有时要更换气脚? 气脚在MIC7型机台的精度影响方面占据非常重要的地位.台面要达到一定的刚性要求气脚必须达到相应的负荷值,但有些气脚使用一段时间之后由于小孔堵塞或尺寸变化而使气脚负荷下降,如果不更换则使机台刚性下降影响精度或影响运行安全.所以当气脚不良时最好不要将就使用. 问: 什么时候需要做镭射检测? 什么时候需要做机械校正? 什么时候需要做镭射校正补偿? 按照ISO9002的要求, 机台的精度必须定期检测并有符合ISO标准的检测报告. 建议每年进行一次机台的镭射定位检测. 当镭射检测发现机台定位精度不符合要求, 或在生产中发现精度达不到要求并排除为其它因素确定为机械方面原因时可进行机台机械精度校正.当客户发现使用孔位量测机进行量测并打印出来的靶位图不是一个正圆而是一个椭圆时, 此机机械一定有问题,必须要进行机械校正. 做完机械精度校正后, 对低端用户来说如果没有孔位检测手段可通过试钻确定是否满足生产要求; 如果不行则需做镭射检查及补偿. 对于中高端用户来说, 建议全部要做镭射检测及补偿. 问: 什么是定位精度? 什么是实际钻孔精度? 二者有何区别和关联? 定位精度指的是机台台面定位的精度, 它对钻孔精度有非常重要的影响, 但它不代表钻孔精度. 定位精度要用镭射定位检测设备检测. 或使用孔位量测机使用标准的程序单片钻对Ф1.0以上的孔位进行检测也可部分反映机台的定位精度. 实际钻孔精度是实际做板的精度, 有非常多的因素影响它. 特别是0.7以下的小孔, 钻头的因素影响非常大. 当钻头不良时, 即使定位精度很好, 孔位精度依然不良, 在靶位图上反映出来的现象就是靶图很圆但发散, 此种情形大多是钻头的原因. 一般来说, 根据经验公式, 当钻头有效刃长为总刃长的2/3 时, 底版的偏差值是面板的2.7倍. 所以机台精度校正所能做的就是尽量降低面板的偏差值. 问: 你们公司能将机台调整到什么程度? 这要看机台的磨损状况和是否100%的更换影响精度的配件. 一般来说, 标准测试程序, 1.0 以上的孔, 面板, 孔位精度可在1mil 以内. 如不做镭射, 定位精度无法检测, 如做镭射补偿, 定位精度可达±5 um以内. 条件是: 环境温度 20℃-22℃ 湿度45%-65%. 更换影响精度的零件. 问: 做一台机械校正和镭射补偿需要多长时间? 由于机台机械精度校正是