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实用表面组装技术》课程教学大纲 发布时间：2010-4-28　 ?点击率：40 一、课程总述 本课程大纲是以2006年电子科学与技术专业人才培养方案为依据编制的。 课程名称 实用表面组装技术 课程代码 17132 课程性质 选修课 先修课程 大学物理、电子材料物理、大学化学 总学时数 32 周学时数 2 开课院系 电子学院 任课教师 编 写 人 许和平 编写时间 2006年9月 课程负责人 邓梅根 大纲主审人 熊新强 使用教材 张文典编：《实用表面组装技术》?? 电子工业出版社 教学参考资料 赵志海编：《PWB的发展方向》?? 2000年 电子工业出版社 周德俭编：《表面组装工艺技术》??? ?2006年3月 国防工业出版社 课程教学目的 ? ?本课程是电子科学与技术专业的一门选修课，课程教学目的是通过讲授和讨论，使学生掌握表面组装元器件的分类、特点以及SMT技术，包括SMT工艺对SMB设计的要求、焊料与焊锡膏、贴片胶与助焊剂、波峰焊与再流焊技术等。 课程教学要求 1、?? 了解表面组装元器件的分类、特点，掌握SMT工艺掌握焊料与焊锡膏、贴片胶与助焊剂、波峰焊与再流焊技术等。 2、学生在掌握表面组装技术的基础上，通过查阅资料，了解最新的表面组装技术，特别是贴片技术和封装技术。 本课程的重点和难点 本课程的重点：表面组装元器件的特点、波峰焊与再流焊技术以及贴片技术。 难点：贴片机结构和原理 课程考试 ???? ?考试采取闭卷方式进行，主要考查基本概念、基本理论和基本知识，测评学生的理解、判断、分析、综合等能力。 ?  二、教学时数分配 章? 目 教 学 内 容 教学时数分配 课堂讲授 实验（上机） 第1章 概论 2 ? 第2章 表面安装元器件 4 ? 第3章 表面安装用的印制电路板 4 ? 第4章 焊接机理与可焊性测试 2 ? 第5章 助焊剂 2 ? 第6章 锡铅焊料合金 2 ? 第7章 焊锡膏与印刷技术 4 ? 第8章 贴片胶与涂布技术 4 ? 第9章 贴片技术与贴片机 4 ? 第10章 波峰焊接技术与设备 2 ? 第11章 再流焊 2 ? 合????? 计 32 ? 三、单元教学目的、教学重难点和内容设置 第一章? 概论 【教学目的】? 通过本章教学，使学生掌握表面组装技术的优点、工艺流程、组成以及表面组装技术的发展趋势 【重点难点】 ?表面组装技术的优点，表面组装技术的组成和发展趋势 【教学内容】? 第一节? 表面组装技术 一、表面组装技术的优点??? 二、表面组装和通孔插装技术的比较?? ?三、表面组装的工艺流程和流程 第二节? 表面组装技术的发展趋势 一、芯片级组装技术??? 二、裸芯片? 三、三维立体组装技术 ? ?????? 第二章表面安装元器件 【教学目的】? 通过本章教学，使学生掌握各种表面安装元件和器件结构、技术参数、特点。【重点难点】 ?片式电容、电感、表面安装半导体器件 【教学内容】 ?第一节? 表面安装元件 一、表面安装电阻器和电位器??? 二、表面安装电容器??? 三、其他片式元件 第二节? 表面安装半导体器件 一、表面安装半导体器件???? 二、多芯片模块(MCM)技术 ?三、塑料封装表面安装器件的保管 ? ????? 第三章表面安装用的印制电路板 【教学目的】? 通过本章教学，使学生掌握各种表面安装用的印制电路板结构、技术参数、性能。 【重点难点】? 有机类CCL与电子产品的匹配性，SMT工艺对SMB设计的要求。 【教学内容】? 第一节?? 表面安装用的印制电路板 一、基板材料??? 二、表面安装印制板??? 第二节? SMT工艺对SMB设计的要求 一、总体设计原则?? 二、具体设计要求 ? ?第四章焊接机理与可焊性测试 【教学目的】? 通过本章教学，使学生在掌握焊接机理基础上，对可焊性测试方法的理解。 【重点难点】 ?焊接机理、可焊性测试 【教学内容】? 第一节? 焊接机理 一、焊料的润湿与润湿力?? 二、毛细现象及其在焊接中的作用? 三、扩散作用和金属间化合物? 第二节 可焊性测试 一、边缘浸渍法、湿润平衡法、焊球法? 二、加速老化处理、元器件的耐焊接热能力 三、片式元器件的保管 ? 第五章助焊剂 【教学目的】? 通过本章教学，使学生了解助焊剂的分类、特点。 【重点难点】 ?常见的四种类型焊剂 【教学内容】 ?第一节? 常见金属表面的氧化层 一、铜表面的氧化层?? 二、锡/铅表面的氧化层?? 第二节? 常见的四种类型焊剂 一、松香型焊剂、水溶性焊剂二、低固含量免清洗焊剂/无VOC焊剂、有机耐热预焊剂（OSP） 第三节? 焊剂的评价 一、工艺性能、理化指标?? 二、助焊剂的使用原则及发展方向 ? 第六章锡铅焊料合金 【教学目的】? 通过本章教学，使学生掌握各种锡铅焊料合金组成与