原创力文档- 1、本文档共14页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
LED封装技术 第二讲 固晶焊线（上） LED封装技术概要 什么是固晶 固晶的主要材料 固晶的设备和工艺过程 固晶常见问题 1.什么是固晶 固晶，又名点带（die）、带（die）绑、芯片绑定等等，都是来自于英文名称Die Bonding的简称，是指把芯片通过粘结剂固定在支架、线路板等载体上的工艺过程。 芯片 粘结剂 载体 2. 固晶的主要材料 芯片 按颜色分：红外（850nm,940nm)、红、橙、黄、绿、蓝、紫、紫外 按材料体系分： InP系、GaAs系、GaN系 按亮度分：普亮、高亮、超高亮度 按尺寸分：以mil为单位，用边长表示 按功率分：小功率、中功率、大功率 2. 固晶的主要材料 粘结剂 1.银浆：价格贵，导热性好，导电，不透明 2.硅胶：价格稍贵，导热性略低，不导电，透明 3.环氧胶：价格便宜，导热性差，不导电，透明 4.金属焊料（铅锡焊料、银锡焊料）：价格便宜，导热性好，导电，不透明，工艺控制难度高 2. 固晶的主要材料 支架 1.直插型: 金属镀银 2.表贴型: 金属镀银框架+塑胶框（或EMC） 2. 固晶的主要材料 3.COB：金属线路板 4.陶瓷基板：AlN,Al2O3 2. 固晶的主要材料 3.COB：金属线路板 4.陶瓷基板：AlN,Al2O3 3.固晶的设备和工艺过程 一、扩晶：它利用LED薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张LED晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙，以方便后续固晶工艺操作 3.固晶的设备和工艺过程 二、 芯片安放 3.固晶的设备和工艺过程 /v_show/id_XMjQ2NDg4MzUy.html /v_show/id_XMTAxMzE3Mzk2.html?from=y1.2-1-103.4.11-1.1-1-2-10 三、固化 固化温度和时间 四 固晶工艺质量控制 1 固晶胶量的控制 量多和量少 2 固晶胶可操作时间 时间变化粘度会发生变化，拉丝的危害 四 固晶工艺质量控制 3 芯片平整 4 固晶胶固化条件控制 5 检测 显微镜下目视外观检测、推力测试
文档评论（0）