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- 2016-12-01 发布于湖北
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点评:2012年11月,因高通发布的2012财年第四季度财报预测数据超过分析师预期,其股票价格迅速上涨至62.24美元,市值约为1060亿美元,首次超过英特尔的1050亿美元。2年前高通市值仅有英特尔的一半。一家是PC时代的芯片巨擘,另一家是移动互联网时代的芯片新贵,资本市场的态度可能预示着,一个移动互联占主导地位的时代已经正式到来,而高通跑在了最前面。 在技术和商业模式创新的带动下,全球产业资源整合、重组进一步加剧。 中国IC企业有机会在全球新一轮资源整合机会下,通过资本运作的方式推动企业间并购,合法获得国外公司的核心技术成果甚至团队,才能使中国的IC产业站在巨人的肩膀上,实现弯道超车。 全球半导体市场经历2012年的衰退后,在智能手机、平板电脑、机顶盒及汽车电子产品等市场强劲需求的推动下,2013年恢复增长。2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元,同比增长16.2%。 产业发展初期,我国半导体芯片产业主要以技术含量低、资金门槛适中的封测业作为切入口,其在整体产业中的比重一度接近80%;随后,2003年开始,随着西方国家产能不断向我国转移,我国半导体芯片制造环节规模逐步扩大,占全行业比重接近1/3;经过一段时间积累,2008年以来,技术含量高、产业带动性强的设计环节快速发展,2001-2012年间年均复合增长率高达40.3%,占总体产业比重近30%。对我国封测和制造
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