结构研发设计流程-0902.docxVIP

_____________________________________________________________________________________________  PAGE \* MERGEFORMAT 1 Cambridge Industries Group Proprietary   PAGE \* MERGEFORMAT 8 Cambridge Industries Group Proprietary   Cambridge Industries Group (CIG) Quality Management Documentations 结构研发设计流程 Doc. No: XXX Rev： A/0 Approved Reviewed Written  Dec 26, 2011 变更履历Revision History DateVersionDescriptionAuthor 1.0 目的 定义结构研发设计的工作流程。 2.0 范围 适用于本公司产品结构开发设计。 3.0 定义 ID: Industrial Design CNC: Computerized Numerical Control 4.0 职责 结构研发流程中各环节的责任人及其职责描述，参见附录A。 5.0 程序 参见附录A 结构研发流程图 附录A 结构研发流程图 流程图负责人描述输出市场部 客户市场部及客户提出项目的需求初始需求结构ID工程师根据POD与市场部或产品经理进行充分沟通后进行ID设计,每个项目预先设计两个ID(确认零件颜色及表面工艺处理方式)，在评审时可供选择产品ID图档初版（要求有PPT及STP文档）ID工程师市场部产品经理CEO CTO对ID设计进行评审评审结论 产品ID图档终版（要求有PPT及STP文档）PLMPLM召开KICK OFF会议，项目正式开始研发POD、测试标准、质量标准、ID图档（ID:G4前需要上传文档-?）　G1 结构设计工程师根据评审合格的ID进行器件选型选型结果结构工程师硬件工程师对结构所选器件进行评审：尽量选用通用型器件，并确认CIG CODE；新物料需要申请CODE 评审结论结构工程师结构工程师勾勒出产品内部结构，分解成各个结构零件--输出初始3D模型给热仿真工程师初始3D设计文件（可供热仿真）结构工程师硬件工程师结构与硬件协商进行PCB结构布局的设计：确定板型、限高、器件定位--输出给HW\LAYOUTPCB要素图（3D设计节点开始后一周） （G4前需要上传文档?）结构工程师硬件工程师认证工程师NPIPM对结构的3D设计进行评审：结构工程师先依据checklist进行自评；然后进行会议评审。会议评审要有评审记录。1、3Dchecklist 评审记录 结构修改 (时间：3D设计结束后)（G4前需要上传文档?）热仿真工程师根据结构图、PCB元件位置图及零件规格，仿真整机功率及关键元器件的温度热仿真报告 （G4前需要上传文档?）结构工程师对仿真结果进行评审：结构工程师依据热仿真评审，提出合理设计方案热设计方案 流程图负责人描述输出sourcing供应商sourcing寻找供应商并要求供应商按照图纸制作CNC样品结构工程师需要申请CIG CODE 需要确认制作要求（颜色、表面处理、材质等） 提供3D图档，结构NPIPLM对CNC样品进行评审CNC Check list2、评审报告 （G4前需要上传文档?）结构工程师3D设计结束开模：模具检讨后，10天内完成2D图档. 结构2D图档初版 结构组装图初版结构工程师结构产品工程师对2D、组装图纸进行评审（标注关键尺寸），通过后并上传Agile.结构2D图纸、组装图、3D图档终版（G4前需要