PCBA工艺可制造性规范THT培训说课.ppt

培训结束 * PCBA布局设计 依据制造工艺的不同，产品的布局设计也须进行改进。 红胶工艺 锡膏工艺 THD元件的焊盘与SMD元件的焊盘或本体的距离 X X/=SMD元件的高度+0.2mm X X/=3mm PCBA布局设计 QFP类元件设计 红胶工艺 锡膏工艺 1.元件的过锡方向必须与PCBA运行方向保持45度角 2.每组引脚末端必须增加拖锡焊盘防止短路。 特点：焊接效果较差，受热后易出现偏移，掉落现象 1.可任意方向放置 2.加长焊盘尺寸 特点：焊接效果好，不易出现偏移 PCBA布局设计 11.如PCBA设计必须为双面THD或THD与SMD混装，元件必须为手工焊接时，手工焊接元件焊盘与周边元件的距离必须保证/=周边元件的高度。 注： 如元件高度超过10mm,距离可等于10mm. 如元件高度小于3mm，距离等于3mm. X Y X/=Y PCBA布局设计 12.PCB板边缘的3mm为“禁布区”，此区域内禁止分部元件，线路，焊盘。如PCB增加可切除的工艺边，则PCB板边缘的“禁布区”尺寸不应小于PCB的板厚度（1.6~2.2mm），以防止PCB分层。 X=Y/=3mm X1/=工艺边+PCB厚度 Y X X1 工艺边 PCBA布局设计 13.定位孔、安装孔周边3mm内为禁布区（5mm为佳），且靠近元件一侧须开应力孔，以减少应力作用。 PCBA布局设计 14.经常插拔的元件周围3mm内为禁布区，（5mm为佳）。且靠近元件一侧须开应力孔，以防止在插拔时产生应力，损害元件或焊接点。 PCBA布局设计 15.容易产生应力的位置（插座，连接器等）应做应力孔设计，以减小区域面积内的应力作用，达到保护焊接品质的目的。 应力孔分布应遵循以下规则： a.应力孔与焊接位置保持1mm以上间距。 b.应力孔与应力孔之间保持1mm以上间距。 PCBA布局设计 16.焊点所处的位置如果在大铜箔上（铜箔面积远大于焊点),焊点的周围必须做”过锡孔”设计，以保证焊点的热膨胀速度和降温速度与其它焊接点同步。 铜箔 透锡孔 焊点 PCB PCBA布局设计 17.过锡孔的分布应遵循以下原则： a:避免分布于元件底部。 b:避免与焊盘过紧，应保持0.8mm以上间距，以免造成与焊点短路现象。 C:过锡孔与过锡孔之间应保持0.8mm以上间距。 D:过锡孔可以作为测试用测试点。 PCBA布局设计 18.PCBA表面必须保证3个以上的定位孔，且必须程对角分布，以利于制造过程中PCB的定位（例如：测试;波峰焊接）， 注：1.定位孔如果分部在PCB板本体上，应与PCB边缘保持3mm以上距离， 2.拼版设计的PCB，每个单板上至少保证2个定位孔，且必须程对角分布。 Y X X=Y/=3mm PCB PCB PCB PCB PCB PCB PCB PCB PCB PCBA布局设计 19.PCB的四边必须做倒圆角处理，用以防止PCB在加工过程中造成卡板问题。。 注意：圆角最小半径为1mm。 4xR=1mm PCBA布局设计 20.PCBA板面得零件应依照重量，分配均匀，过于重的元件尽量不要靠中心排放，以免PCB受热后中心下垂，造成PCB翘曲或焊接不良。 21.元件的分布也应该避免过于集中，其分布也应有一定的规律，分部要均与且对称，确保其每一个区域的热膨胀系数相近。（注：不同封装元件的热膨胀系数不同，其散热系数也不同） 第八节 PCBA工艺边、拼版设计 返回大纲 PCBA工艺边、拼版设计 1.依照设备的加工能力，PCB板的外形设计应遵循：最大设计尺寸/=300*320mm,最小设计尺寸50*50mm.以避免无法自动装联的问题。 以下为目前我公司主要生产设备的加工能力： 1.印刷机—Print M/C 最大宽度 350mm （标称） 2.贴片机—SMT 最大宽度 350mm （标称） 3.回流焊—Reflow Oven M/C 最大宽度 508mm （标称） 4.波峰焊—Wave soldering M/C 最大宽度 350mm（标称） PCBA工艺边、拼版设计 印制板的长宽比例尽量比为3：2或4：3。 PCBA工艺边、拼版设计 2.用来满足设备的最小加工能力或拼板的PCB板，可增加3~5mm的虚拟工艺边，用来满足产品在制造过