制作元器件封装介绍.ppt

任务一 绘图准备工作 任务十 PCB元件封装的编辑与制作 ◆ 知识点 ¤ 了解PCB封装库（PCBLib）编辑器设计环境 ¤ 掌握编辑元件封装库中已有封装的方法 ¤ 掌握制作新元器件封装的方法 ◆ 技能点 ¤ 分别运用手工法和向导法编辑制作新元件的封装 ¤ 在PCB编辑器环境下调用自建的元件封装图 原理图元件与PCB封装之间关系： 一、任务目标： 1、设置PCB元件封装库编辑器设计环境； 2、建立一个新的封装库，取名为“自建PCB元件.lib”：包括多个自建的元件封装图，具体参数要求如七段数码管封装图、继电器封装图所示；其中七段数码管焊盘外径尺寸100 mil×60mil，焊盘孔径25mil；继电器焊盘外径尺寸80×80mil ，焊盘孔径40 mil 。 3、修改PCB Footprints.lib封装库中已有的二极管封装图，使其封装焊盘号与原理图中元件引脚号一致，如图10-6所示。 4、在PCB编辑器环境下调用自建的元件封装库及其封装图。 放大整形电路.DDB 二、任务分析： 1、PCB封装库编辑器类似于原理图库编辑器环境。 2、继电器封装图采用PCB封装库编辑器中的绘图工具手工制作。 3、七段数码管类似DIP（双列直插式）封装形式，通过向导法借用DIP10的封装来制作。 三、相关知识： 1、元件封装的分类： （1）针脚式元件：元件的引脚是一根导线，安装元件时该导线必须通过焊盘穿过电路板焊接固定。焊盘必须钻一个能够穿过引脚的孔（从顶层钻通到底层）。 （2）表面贴装式元件：直接把元件贴在电路板表面上，靠粘贴固定，不需要钻孔，因此成本较低、元件体积较小。 2、元件封装的编号 元件类型+焊盘距离(焊盘数)+元件外形尺寸 注意：可以根据元件封装编号判别元件封装的规格。 如:(1)AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间的距离为400mil(约等于10mm)； （2）RB.2／.4表示极性电容类元件封装，引脚间距离为200mil，引脚直径为400mil。这里.2和.4分别表示200mil和400mil。 提示：1mil≈0.0254mm 3、元件封装图的结构 四、任务实施过程 创建元件封装之前的准备工作： 获取元件外形、引脚形状及尺寸、引脚间距等信息。 方法：1、查阅元件使用手册。 2、使用游标卡尺、螺旋测微器等高精度测量工具精确测量。 注意：公英制之间的转换 任务一：PCB封装库编辑器设计环境 步骤1：启动PCB封装库编辑器 步骤2：PCB封装库编辑器的工作界面 步骤3：PCB封装库编辑器中参数设置 (1)选项参数设置： 执行“Tools\Library Options…”菜单命令 作用：设置元件封装的层参数、 定位格点、电气栅格和计量单位等。 (2)系统参数设置： 执行菜单命令“Tools\Preference…”菜单命令 作用：设置工作环境的显示、色彩等。 任务二：手工法制作继电器的封装 步骤一：新建元件封装 Add按钮，或菜单命令Tools/New Component 。 步骤二：设置工作环境 菜单命令Tools/Library Options…，将定位栅Snap X改为10mil，Snap Y改为10mil。 步骤三：放置引脚焊盘 执行菜单命令Place/Pad，或单击工具栏中按钮，将十字光标定位于（0，0）放置第一个焊盘。然后根据焊盘之间的水平间距和垂直间距放置其它7个焊盘。 步骤四：修改引脚焊盘属性 双击各引脚焊盘（或选中焊盘后按Tab键），调出其相应的引脚焊盘属性对话框编辑尺寸、编号等。 步骤五：设置参考点 执行菜单命令Edit/Set Reference/Location。 步骤六：绘制封装外形轮廓线 工作层面切换到TopOverlay，执行菜单命令Place/Track，或单击工具栏中的按钮。 步骤七：修改元件封装名称 执行菜单命令Tools/Rename Component，或单击Browse PCBLib标签中的Rename按钮。 步骤八：保存 任务三：向导法制作七段数码管封装 步骤一：启动封装向导 步骤二：选择元件封装外形及尺寸单位 步骤三：确定元件引脚焊盘尺寸 步骤四：设置引脚水平间距和垂直间距（焊盘中心距） 步骤五：设置元件外轮廓线宽度 步骤六：输入元件引脚数目 步骤七：输入元件封装名称 步骤八：最后确定 步骤九：旋转 步骤十：修改引脚焊盘属性 步骤十一：设置参考点 步骤十二：修改