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过去几年,MEMS市场发展进入“黄金时代”,以智能手机为代表的消费电子产品大幅拉升MEMS器件的出货量。然而,现在似乎已经进入不确定时代。智能手机/便携式应用市场已经接近饱和,这意味着MEMS市场增速比前几年减缓。Yole预计2015~2021年全球MEMS市场的复合年增长率(CAGR)为8.9%,将从119亿美元增长到200亿美元。同期全球MEMS出货量的复合年增长率为13%。
2015~2021年全球MEMS市场预测
消费类应用不再是MEMS产业的金矿……
对于MEMS厂商来说,消费类市场极具挑战性。虽然出货量仍然在增长,但是该市场的竞争越来越残酷。传感器,如MEMS麦克风、惯性传感器、压力传感器和气体传感器等,在智能手机中的应用正呈“蔓延”之势,但是这些传感器的利润率非常低。与此同时,终端用户从一家MEMS厂商切换至另一家厂商也较为容易,所以双方建立的业务关系有时候很短暂,这也使得MEMS厂商经常“心惊胆战”。此外,智能手机之后,我们还没看到量大的应用能成为MEMS市场的短期增长驱动力:
- 如今,物联网(IoT)仍然是一个小众市场,应用领域还没出现大量的MEMS传感器需求。
- 可穿戴设备应用看起来是非常有前景的消费市场,然而出货量还不多。
……但是,其它市场还有一些丰富的“宝藏”等待挖掘
工业、医疗和汽车领域还在提供增长和盈利的能力。汽车产业对传感器需求旺盛,如今每辆汽车平均集成20个MEMS传感器,并且自动驾驶汽车也加大了对MEMS的需求。医疗领域的长期研发积累发现了新的市场机遇,包括应用于医疗微泵的硅基微流控芯片,如2015年Debiotech公司的营收显著增长。工业和国防市场也为高端和高利润MEMS器件提供了新的机遇,如惯性传感器和压力传感器。
而中国正在腾飞
我们首次在《MEMS产业现状》年度系列报告中,利用完整的一个章节介绍中国MEMS产业现状。中国产业正从“中国制造”向“中国创造”转变。一方面,Silex正在北京亦庄建设一条新的8英寸MEMS代工线;另一方面,中国MEMS企业正在努力提高多种产品的性能和质量,包括MEMS麦克风、压力传感器、惯性传感器、磁传感器、微测辐射热计和微流控芯片,使其具有全球竞争力。中国MEMS产业保持稳步增长势头,并且有望在未来十年孕育出产业巨头。
企业如何解决MEMS商业化悖论?
过去五年中,MEMS产业主要由消费类电子驱动发展,MEMS出货量不断攀升。同时,MEMS器件尺寸也不断减小,价格不停下跌,利润逐渐萎缩,使得MEMS企业的日子越来越难过,“舒适度”急剧下降。这就是所谓的MEMS商业化悖论:MEMS市场爆发MEMS出货量增长MEMS价格下跌MEMS利润萎缩MEMS企业难以盈利。那么,如何解决这个悖论呢?
2000~2020年MEMS产品单价下降趋势
- “生产基础设施”途径:与其它应用产品共用生产线,降低制造成本,如汽车和消费类产品;或者改进工艺,降低成本,如CMOS MEMS工艺。
- “价值创造”途径:创造新型MEMS器件,如气体传感器;传感器融合,形成组合传感器;集成更多软件功能,改进传感器输出。CMOS图像传感器(CIS)产业就是一个很好的例子,通过增加像素和芯片尺寸来解决商业化悖论,由于高质量成像(照片)使得客户愿意为价格买单。
解决MEMS商业化悖论的途径
“价值创造”与嵌入式软件功能密切相关,能够为系统集成商提供更多的高级功能,提高MEMS产品的附加值。展望未来,MEMS器件发展必须从系统应用的定义开始,开发具有软件融合功能的智能传感器,并且降低功耗。
过去和未来MEMS产业驱动闭环
做好准备,未来MEMS集成新方向!
我们认为,MEMS产业正向多传感器(现有的和新兴的传感器)集成方向前进,形成三大类组合传感器。实际上,这三类集成传感器已有雏形:密闭封装(Closed Package)组合传感器、开放腔体(Open Cavity)组合传感器、光学窗口(Open-eyed)组合传感器。
三种MEMS组合传感器封装方式
密闭封装组合传感器是简单且发展较为成熟的,主要是惯性传感器,如多轴加速度计、陀螺仪和磁力计。该类传感器主要感测运动,必须密闭,以避免外界环境对传感器的干扰,如湿度、颗粒物等。未来,也可能集成其它传感器。但我们认为,大多数应用将使用六轴或九轴惯性传感器,可能外加一颗加速度计,以提供电源管理,保证低功耗的永远在线(always-on)功能。21世纪初,美新(MEMSIC)和意法半导体(ST)最先将加速度计推到手机中,使得惯性组合传感器成为最成熟、最常用的集成器件。对于加速度计和陀螺仪,集成是在硅片上实现的,并通过系统级封装(SiP)将专用集成电路(ASIC)和磁力计集成在一起。目前发展趋势是:硅片上实现更多集成;系统级封装实现不太适合在硅片上集
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