电子厂生产流程认识剖析.ppt

自动封箱机 * * 二. 系统组装介绍 * 前置加工 组装 开机测试 外观检验 试机/老化 组装流程图 仅供参考 开箱检验 包装装箱 功能测试 外观擦拭 贴标签 系统生产线-1 * 细胞式(Cell)生产 皮带式流水线生产 系统生产线-2 * 板式流水线生产 (通常用于较大型系统产品) 升降 旋转支架 阻挡定位滚轮 * 系统产品组装-1 系统产品组装-2 系统产品测试-1 系统产品测试-2 系统产品包装 * 系统产品包装 无尘室 * 布局图及参数 传递窗 穿着 注意事项 * 进入风淋门注意事项 无尘服穿着方式 * 三. 生产辅助设备介绍 * 成型机及成型作业 铣刀机(Routing Machine) 铣刀 * 成型机及成型作业-2 分板机(Cutting Machine) * PCB联板 防焊胶带半自动粘贴机 * 库房点检设备 * SMT卷装料点数机 LCR量测设备 高压及接地测试机 * 耐电压（Hipot）测试原理: 将被测产品在高压机输出的试验高电压下产生的漏电流与设置的判断,电流相比较,若检查出的漏电流小于预设值,则判断产品通过测试.检查出的漏电流大于于判定电流,试验电压瞬时切断并发出声光报警,测试程序显示测试失败.从而测定被测件的耐压强度。 接地测试原理: 在待测产品的接地点（或输入插口的 接地触点）与产品的外壳或金属部份 之间测量电压降。 由电流和该电压降计算出电