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层压工艺培训教材 一、 前 言??? 三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起，达到设计要求规定的层间导电图形。具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。?????? 多层印制板的层压技术，是指利用半固化片将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术按所采用的定位系统的不同，可分为前定位系统层压技术和后定位系统层压技术。前者须采用销钉进行各层间的定位，而后者则无须采用销钉进行定位，因而更适用于大规模的工业化生产。?前定位系统层压工艺技术???1前定位系统简介??? 电路图形的定位系统是贯穿于多层底片制作、内外层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个共性问题。多层印制板中的每一层电路图形，相对于其它各层都必须精确定位，从而保证多层印制板各层电路间能正确地与金属化孔连接。这对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤为重要。??? 回顾多层板层压制作采用过的销钉定位法，有两圆孔销钉定位法、一孔一槽销钉定位法、三圆孔或四圆孔定位法，以及的四槽孔定位法。这种定位方法是美国Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位设备，在内层上冲制出四个槽孔。然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、