迈科MSD培训资料重点.pptVIP

需要烘烤多久的时间？多少温度？ 需要烘烤多久的时间？多少温度？ 需要烘烤多久的时间？多少温度？ 烘烤的计时说明： 从SMD封装达到规定的温度开始计时烘烤时间！ 烘烤的可焊性限制： 烘烤注意事项 1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C 的高温。 2.烘烤次数应小于最大烘烤次数。 Level 2a: 3次 Level 3-5: 2次 Level 5a: 1次 3.烘烤温度为125+ -5℃时，烘烤累计时间最多不得超过48hrs。 4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态 需要烘烤多久的时间？多少温度？ 潮湿敏感器件的操作要求 MSD烘烤技术要求： 序号 MSD烘烤技术要求 (1) 2级以上MSD，若超过包装拆封后存放条件及车间寿命要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果HIC卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，要求回流焊前必须进行烘烤。 (2) 对于受潮MSD，一般可按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤条件进行烘烤。对于厂家没有相应要求的，可采用高温烘烤（125℃）的方法。如果MSD载体（如卷盘、托盘）不能承爱125℃