可靠性系统培训一总结.ppt

QFN翘曲的解决方案 QFN翘曲与压块重量的关系： 在后固化时压块重量对QFN翘曲影响比较大 在塑封料已经确定的情况下，要根据具体的产品型号给出合适的压块重量 我们要避免暴力式的办法（如用扭力扳手夹具等）来靠压平产品 QFN翘曲的解决方案 QFN翘曲的整体解决方案： 合适的塑封料，SHRINKAGE很重要 框架设计中应力释放环的优化设计很重要 后固化时压块重量的匹配 芯片厚度和大小是影响翘曲的重要因素， 如果可能大芯片薄一点对翘曲会有改善 QFN翘曲的解决方案 解决QFN翘曲同时要注意的几点 不能为了解决翘曲使用过低的固化温度 不能为了翘曲选择填料含量过低的塑封料 后固化时压块重量要考虑框架应力释放环设计的影响 芯片厚度不是随意变更的，太薄会带来其它的问题 QFN翘曲的解决方案 解决QFN翘曲同时要注意的几点 不能为了解决翘曲使用过低的固化温度 不能为了翘曲选择填料含量过低的塑封料 后固化时压块重量要考虑框架应力释放环设计的影响 芯片厚度不是随意变更的，太薄会带来其它的问题 QFN翘曲的解决方案 QFN翘曲与可靠性的平衡： 产品芯片大时，翘曲容易呈现哭脸，这个时候如果塑封料的SHRINKAGE就大一些会比较好。但是， SHRINKAGE大的塑封料是牺牲了填料含量的，其吸水率会升高，可靠性会降低，所以塑封料填料含