《目前伺服控制器的设计多以DSP或MCU为控制核心,但DSP》doc.docVIP

目前伺服控制器的设计多以DSP或MCU为控制核心，但DSP的灵活性不如FPGA，且在某些环境比较恶劣的条件如高温高压下DSP的应用效果会大打折扣，因此以FPGA为控制核心，对应用于机载三轴伺服控制平台的控制器进行了设计与优化。 　　1 总体方案 　　FPGA(Field-Prograromable Gate Array，现场可编程门阵列)是在PAL，GAL，CPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个概念，内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输出输入模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。可以说，FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一，因此在设计中采用FPGA为控制核心。FPGA的基本特点主要有：采用FPGA设计ASIC电路，用户不需要投片生产，就能得到可用的芯片;FPGA可做其他全定制或半定制ASIC电路的中试样片;FPGA内部有丰富的触发器和I/O引脚;FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一;FPGA采用高速CHMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。 　　  　　整个控制器由控制和驱动两部分组成，其结构如图1所示。控制部分由FPG