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IC的基本知识 陈志宏 认识、理解IC 了解IC应从三方面着手： 一、外观封装 二、应用范围 三、功能和分类 四、主要参数 IC基础知识 一、何为“IC”？ “IC”是英文“Integrated Circuits”的简写，中文译作集成电路。 IC又可理解为：由多个电路集成在一起 的电子元器件的总称。 除了IC之外，还有分立元件、电路模块，也被称之为电子元器件，但不叫IC。 外观封装——IC的常见封装 （一）可到网上了解：/package/package.action?mainState=5subState=55 DIP (dual in-line package) 双列直插式封装 如：DIP-8 SOP (small outline package) 小外型封装 如：SOP-14 SSOP (shrink SOP) 长度缩小型SOP 如：SSOP-20 TSOP (thin SOP) 薄型SOP QFP (quad flat package) 四边出脚扁平封装 外观封装——IC的常见封装 （二）可到网上了解：/package/package.action?mainState=5subState=55 TQFP (thin QFP) 薄型QFP PLCC (plastic leaded chip carrier) 塑料J型有引线片式载体封装 QFN (quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装 CSP (Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思 SOT（Small Out-Line Transistor）小外形晶体管 SOT23 SOT23-5 SOT23-6 SOT223 SOT89 D2PAK D2PAK5 IC的封装 一、DIP 双列直插式封装 DIP(DualIn － line Package) 是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路 (IC) 均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100 个。采用 DIP 封装的 CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有 DIP 结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。 DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。  IC的封装 DIP 封装具有以下特点： 1. 适合在 PCB( 印刷电路板 ) 上穿孔焊接，操作方便。 2. 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。  IC的封装 二、SOP 小外形封装 SOP也是一种很常见的封装形式，它又被称作小外形封装，始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像我们光条上的恒流IC就是SOT封装。 LED的伏安特性 在LED行业应用最多的就是恒流IC，讲解恒流IC之前先来看一下LED的伏安特性： LED的中文名字就是发光二极管，所以它本身就是一个二极管。它的伏安特性和一般的二极管伏安特性非常相似。只不过通常曲线很陡。例如一个20mA的草帽LED的伏安特性如图1所示。 右图中当电压在3.3V时，LED的 电流在20MA，当电压上升到4.5 V时，电流已经上升到100MA， 上升5倍，而不是成正比的上升。 LED的温度特性 2．伏安特性的温度系数 到现在为止，还有很多人以为LED电压定了，电流也就定了，所以采用恒压和恒流是一样的。实际上，LED的伏安特性并不是固定的，而是随温度而变化的，所以电压定了，电流并不一定，而是随温度变化的。这是因为是LED是一个二极管，它的伏安特性具有负温度系数的特点。 伏安特性的温度特性 LED的温度特性 LED温度系数通常是-2mV/度（-1.5—2.5mV/°C）,也就是随着温度的升高，其伏安特性左移，假如所加的电压为恒定，那么显然电流会增加。而LED本身的效率很低，温升很高，加电以后，假如散热不好，其温度很容易上升到八、九十度以上。假定采用3.3V恒压源常温下工作在20mA，而温度升高到85度时，电流就会增加到35-37mA，而其亮度并不增加。电流增加只会使它的温升更高，这样就会增加光衰，降低寿命。 而且如果不用恒流源而用恒压源供电时，